Printoganth® P Plus
하이엔드 애플리케이션용 다목적 수평 무전해 구리
뛰어난 공정 유연성
탁월한 접착력
높은 Tg FR4, 폴리이미드, BT, PTFE와 같은 유연성 높은 고급 기판 대상
우수한 공정 안정성 및 신뢰성
노출된 폴리이미드와 FR4에서 우수한 접착력을 발휘하여 신뢰할 수 있는 HDI 및 Flex 생산 지원
Printoganth® P Plus 는 뛰어난 내부 응력 특성 덕분에 가장 매끄러운 기판에서도 매우 우수한 접착력과 비블러스터링(non-blistering) 성능을 제공합니다. 따라서 MLB, HDI 및 Flex/Flex-rigid 생산을 위한 최고의 선택지입니다. 이 공정은 중국, 대한민국, 대만, 일본을 비롯하여 PCB 제조가 이루어지는 모든 중요한 지역에서 대량 생산에 사용됩니다.
AMSAP 애플리케이션
Printoganth® P Plus 는 8~10분 내에 최대 1.0µm의 매우 조절 가능한 증착 속도를 제공하므로, PCB 제조업체는 수평 애플리케이션 모드의 amSAP 기술에도 이 공정을 사용할 수 있습니다. Securiganth® RE Etch Cleaner와 조합하여 드라이 필름 접착력을 향상한 Printoganth® P Plus는 FC CSP뿐 아니라 L/S가 40/40µm 미만인 차세대 HDI 제조 분야를 위한 아토텍의 솔루션이기도 합니다.
- Flex 및 Flex/rigid 애플리케이션을 위한 업계를 선도하는 공정
- amSAP 기술 기반 하이엔드 IC 기판
- 높은 Tg FR4, BT, PTFE 등 고급 소재를 적용하는 HDI 및 MLB
SSEM 사진: 유리 섬유 위 Printoganth® P Plus의 고유한 결정 증착
- 사이안화물 없는 친환경 타르타르산염 도금조
- 독보적인 비블리스터링 성능을 제공하는 내부 응력 특성
- 높은 Tg FR4, 폴리이미드, BT, PTFE와 같은 유연성 높은 고급 기판에서 탁월한 접착력 제공
- 증착 속도를 4분 내에 0.35μm에서 0.50μm 사이로 손쉽게 조절하여 공정 유연성 제공
Printoganth® P Plus개발한 이유
고객의 과제
개방된 폴리이미드 표면에서 무전해 구리 레이어의 우수한 접착력을 달성하는 것은 Flex 및 Flex/rigid 애플리케이션의 핵심 과제입니다. 최적화되지 않은 무전해 구리 공정에서는 박리 현상, 이른바 블리스터링이 나타나는데 이는 대량 제조에 있어서는 안 되는 문제입니다.
amSAP 애플리케이션의 경우, 핵심 과제는 후속 패턴 도금 공정 단계의 공정 안전성을 위한 약 1.0µm의 두꺼운 무전해 구리 두께와 무전해 구리 표면의 우수한 드라이 필름 접착력입니다.
아토텍의 솔루션
Printoganth® P Plus는 수평 애플리케이션을 위한 아토텍의 최신 다목적성 무전해 구리 공정입니다. 무전해 구리 증착의 유리한 내부 응력 특성은 가장 매끄러운 기판에서도 공정에 우수한 접착력과 비블리스터링 성능을 제공합니다. 이는 신뢰할 수 있는 Flex 및 Flex/rigid 제조 공정을 위한 선택지입니다.
Printoganth® P Plus의 조절 가능한 증착 속도, 무전해 구리 증착물의 독특한 표면 형태, 그리고 최고의 신뢰성 성능은 Printoganth® P Plus가 특히 amSAP 기술을 기반으로 하는 IC 기판 시장 부문에서 대규모 고객 기반을 보유한 이유입니다.
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