고급 습식 화학 공정, 생산 장비 및 서비스
아토텍은 인쇄 회로 기판(PCB), 패키지 기판, 반도체, 리드프레임 및 커넥터 제조용 도금 약품 및 장비를 개발, 생산, 판매하며 전자 기기 도금 업계를 선도하는 혁신 기업으로 인정받고 있습니다.
향상된 연결성, 더 우수한 장치 기능, 성능 및 소형화를 지향하는 추세로 인해 고객의 제품은 더욱 복잡해지고 있으며, 따라서 그 어느 때보다도 더 진보한 기술 솔루션이 필요합니다.
현재 아토텍은 표면 처리, 금속화, 전해 도금, 최종 마감은 물론 패드 금속화, 구리 필러, RDL, TSV 및 듀얼 다마신 도금 분야에서 업계를 선도하는 수평 장비 및 습식 화학 공정 기술을 글로벌 제조업체에 제공하고 있습니다. 수평 및 수직 공정으로 구성된 종합 포트폴리오를 통해 차세대 스마트폰, 전기차 및 자율 주행차, 사물 인터넷, 5G, 가상 현실, 인공지능 등 다양한 미래 성장 분야에 참여합니다.
모든 산업 분야에 적합
다양한 산업 분야에서 혁신을 지원하는 아토텍 솔루션
고급 모바일 장치, 컴퓨터 및 소비자 전자 기기, 통신 인프라, 자동차 및 항공 우주, 의료 및 산업에 이르기까지 아토텍의 첨단 기술 솔루션은 모든 종류의 전자 기기 구성 요소 및 장치에 내재된 스마트 기능을 지원합니다. 이는 아토텍의 기술 범위를 보여줄 뿐만 아니라, 당사가 제공하는 제품과 서비스하는 산업의 다양한 조합 또한 제시합니다.
인쇄 회로 기판, 패키지 기판, 반도체, 리드프레임 및 커넥터 분야를 선도하는 전 세계 제조업체가 아토텍의 전문 지식, 제품, 서비스, 혁신에 의존하고 있습니다. 아토텍은 고객, OEM 및 Tier 1 공급업체와 직접 협력하여 시장 및 기술 동향과 미래 제품 요건에 대한 전략적 통찰력을 제공합니다. 이를 통해 올바른 방향으로 투자하여 증가하는 수요를 충족하는 능력이 한층 빠르게 강화됩니다.
스마트폰
빅데이터 인프라
자동차 전자 장치
가전 기기
통신 인프라
컴퓨팅
모바일 장치 솔루션
아토텍의 화학 공정 기술과 장비는 오늘날 고급 모바일 장치에 사용되는 가장 복잡하고 까다로운 인쇄 회로판(Flex-/-Rigid flex, 다중 레이어, mSAP 기술을 사용하는 HDI), 패키지 기판, 반도체, 리드프레임 및 커넥터를 구축하는 데 사용됩니다.
더 자세히 알아보기자동차 솔루션
아토텍은 자동차 제조업체와 그 공급업체의 요구사항과 수요에 특별한 관심을 기울입니다. 당사의 제품군은 인쇄 회로판(Flex-/-Rigid flex, 다중 레이어, HDI), 패키지 기판, 반도체, 리드프레임 및 엔진과 차체 제어 장치, 파워트레인, 메카트로닉스, 조명, 정보 및 엔터테인먼트, 센서, 레이더, 카메라, ADAS 모듈에 사용되는 커넥터를 제조하는 데 사용되는 습식 화학 공정 기술 및 장비를 제공합니다.
더 자세히 알아보기
“우리는 기술의 핵심을 운영하며 가장 복잡한 반도체 부품부터 고품질, 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판에 이르기까지 일상적인 전자 제품에 대한 프로세스를 개발합니다.”
Harald Ahnert
Vice President Chemistry Business Units
아토텍 기술 및 서비스 센터
고객이 모든 주요 시장에서 한발 앞서 나가도록 지원
글로벌 TechCenter 네트워크를 통해 항상 가까이에서 고객을 지원합니다. 아토텍 전문가 팀은 모든 기술 요건에 대한 최고 수준의 지원과 컨설팅을 제공합니다.
아토텍 전자사업부(EL)는 대한민국, 독일, 일본, 중국, 싱가포르, 대만, 인도, 미국에 10개의 TechCenter를 운영하고 있습니다.
Multiplate® P
차세대 패키징 기술을 위한 아토텍 솔루션
- MultiPlate® 는 새롭고 혁신적인 차세대 패키징 기술용 ECD 도금 장비입니다. MultiPlate® P 시스템은 패널 수준 패키징용으로 특수 설계되었으며 최대 650x610mm의 패널을 처리할 수 있습니다.
- Innolyte® PLP – 우수한 라인 형태와 함께 탁월한 분포율과 비아(Via) 충전 기능을 제공하는 아토텍의 RDL 및 비아 충전 공정입니다.
- Innolyte® P – 최대 20A/dm²의 전류 밀도에서 최상의 균일성을 제공하며 IMC에 공동이 발생하지 않는 고순도 구리 필러 도금 공정입니다.
