반도체
패드 금속화, 구리 필러, RDL, 비아 및 이중 다마신용 통합 습식 화학 공정
간략한 정보
- 전기 화학적 증착 공정 및 장비 솔루션
- 차세대 고급 패키징을 위한 RDL, 비아, 필러 및 솔더링
애플리케이션용 도금 공정 - 패드 금속화 및 RDL 하우징용(예: 전력 반도체 애플리케이션) 무전해 증착 공정
- 최신 배선 기술을 위한 이중 다마신 도금용 전기 화학 솔루션
- 독일의 최첨단 제조 현장
애플리케이션
- 전원 칩 및 메모리용 ENEPIG를 통한 패드 금속화
- FOWLP 및 FC-CSP용 RDL, µ-비아, 필러 도금
- 센서 및 3D 스태킹용 µ-via 및 스루 실리콘 비아 도금
- 전력 칩용 양면 금속화(예: IGBT, MOSFETS 등)
- 로직, 메모리, 파워 IC용 배선 금속화
제품 포트폴리오
고급 패키징 – RDL 및 µ-비아 도금
FOWLP 및 FC-CSP와 같은 최신 패키징 기술에는 다양한 구조에 대한 여러 가지 도금 솔루션이 필요합니다. 미세 라인 RDL은 평면 내에서 전기적 확장이 일어나도록 하므로 이종 통합을 지원하는 데 있어 매우 중요합니다.
- Spherolyte® Cu UF3: 최고의 신뢰성을 자랑하는 RDL 및 µ-비아 증착용 고순도 구리 공정입니다.
- Promobond® AP2: 차세대 패키징용 접착 촉진제입니다.
고급 패키징 - 필러 도금 및 솔더링
FOWLP 및 FC-CSP와 같은 최신 패키징 기술에는 다양한 구조만큼 다양한 도금 솔루션이 필요합니다. 기둥(Pillar)과 솔더범프(solderbumps)는 인터페이스 상효 연결에 사용되므로 이종 통합을 활성화하는데 중요합니다.
- Spherolyte® Cu UF 5: 뛰어난 균일성, 고순도 및 전체 형상 제어를 갖춘 구리 기둥용 고속 공정입니다.
- Spherolyte® Ni: 효과적인 니켈(Ni) 배리어층 도금을 위한 액체 공정입니다.
- Spherolyte® SnAg: 솔더(solder) 애플리케이션을 위한 매우 균일하고 안정적인 주석 은 공정입니다.
- Spherolyte® Sn: 매우 균일하고 순수한 주석 솔더 디폿(depot) 도금을 위한 공정입니다.
ENEPIG 도금 - 패드 금속화 및 RDL 하우징
와이어 본딩 및 솔더링(soldering)은 매우 안정적인 접합 형성을 위해 UBM(Under Bump Metallization)이 필요한 경우가 많습니다. 아토텍 Xenolyte® 제품군을 사용하면 단단하고 부식이 없으며 응력이 최소화된 금속 스택(stacks)을 증착하여 기본 활성 구조를 보호할 수 있습니다. 더불어 IC 기판에 견고하고 안정적이며 저항이 낮은 솔더 조인트 연결도 제공합니다.
- Xenolyte® Ni: 중저 팔라듐(low- to mid Pd) 및 고온 무전해 니켈(Ni) 도금 공정
- Xenolyte® Pd: 고순도에 신뢰성이 높은 팔라듐 무전해 증착 공정
- Xenolyte® Au: 사이안화물 불포함 및 사이안화물 기반의 침지및 자가촉매 금(Au) 공정
로직, 메모리, 파워 IC용 배선 금속화 솔루션
차세대 인터커넥트(interconnect) 기술은 구리 다마신 BEOL 인터커넥트용의 극도로 얇은 시드 레이어와 호환되고 구리 및 코발트 인터커넥트 모두에 대해 프리플레이트(pre-plate) 개구부를 보이드 없이 충진할 수 있는 습식 금속화 프로세스의 극한 성능을 요구합니다.
Everplate® 2XT: 고급 다마신 구리(Cu) 기술 노드를 충진할 수 있는 고성능 첨가제 제품군
전력 칩용 양면 금속화(예: IGBT, MOSFETS 등)
최신 IGBT 및 전력 MOSFET은 웨이퍼 양면에 금속화가 필요합니다. 첫 번째 앞면과 뒷면을 순차적으로 도금하는 표준 방식은 웨이퍼 처리 중 응력과 변형 문제로 어려움을 겪는 경우가 많습니다. 파워 패키지에 다이(dies)를 내장(embeded)하는 데 필요한 얇은 웨이퍼는 특히 이러한 영향을 받기 쉽습니다. 이러한 이유로 웨이퍼 가공 중 효과적인 응력과 변형 최소화가 필요합니다.
MultiPlate® + Spherolyte® MD2: 도금 장비 솔루션 및 전해 증착 구리(Cu) 프로세스를 통해 프로세스 흐름을 줄인 동시 양면 구리 도금을 수행합니다.
주요 제품
MKS 아토텍의 반도체 도금 솔루션
아토텍은 고급 패키징 및 전력 반도체 애플리케이션을 위한 업계 최고의 솔루션을 제공합니다.
본 영상을 통해서 고객이 최첨단 차세대 반도체 장치를 생산할 수 있도록 지원하는 아토텍의 Spherolyte® 및 Xenolyte® 공정 솔루션에 대한 몇 가지 예시를 확인할 수 있습니다.
고순도 약품 생산
반도체 산업용 약품
아토텍은 가장 엄격한 최신 반도체 산업 요건에 따라 고순도 약품을 생산합니다. 독일 베를린 인근에 위치한 1,500m² 규모의 아토텍 제조 시설은 고도로 자동화된 제조 장비와 폐쇄된 생산 환경을 갖추고 있어 효율적이고 안전하며 친환경적이고 신뢰할 수 있는 생산을 보장합니다.
“아토텍은 반도체 산업에 동급 최고의 금속화 솔루션을 제공하고자 지속적으로 노력합니다. 이를 통해 차세대 기술 개발을 위한 고객의 소중한 파트너가 됩니다.”
Dr. Christian Ohde
Global Product Director Semiconductor Advanced Packaging Products at Atotech Germany
