Everplate 2XT®
극한의 다마신 갭 필(gap fill) 성능을 위한 고급 첨가제 제품군
개발 목적
시장을 선도하는 다마신 구리 도금 도구
신뢰할 수 있는 피처 충전
가장 중요한 금속 수준에서 신뢰할 수 있는 충전 지원
영감의 원천
Everplate 2XT®를 개발한 이유
고객의 과제
고급 칩 기술에 쓰이는 최초의 다마신 금속화 수준 일부에서 배선 치수가 줄어들어, ECD 구리 충전을 위한 까다로운 과제를 극복해야 합니다. 시드 레이어가 얇아지고 사전 도금 요소의 개구부 크기가 줄어들면서 더욱 뛰어난 기능을 갖춘 첨가제 세트에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.
아토텍의 솔루션
Everplate 2XT® 첨가제 제품군은 다마신 배선 구조에서 탁월한 마운딩 및 평면성 제어와 더불어 최적의 충전 성능을 제공하도록 개발되었습니다. 최첨단 ECD Cu 플랫폼 전용으로 설계된 이 첨가제 제품군은 업계 표준인 저산성 및 구리 저함량 기반 전해질과 조합하여 최적의 성능을 제공합니다.
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