Promobond® AP2
몰드/PI 소재용 구리 접착 촉진제
구리에 대한 몰드/PI 소재의 접착력 향상
니들 구조를 가진 폴리머의 앵커링 개선
차세대 패키지의 안정성 향상
걷잡을 수 없는 산화의 추가 발생을 방지하는 제어된 고밀도 산화물 형성
합성물 형성 개선
우수한 연성 보장
접착 촉진제
가장 미세한 RDL과 필러 구조가 폴리머 몰드/PI 소재에 둘러싸여 있어, 고급 패키징 애플리케이션에서 최첨단 성능을 보장합니다. Promobond® AP2는 도금 구리 구조에 대한 PI와 같은 표준 몰드의 접착력을 높이고 인터페이스에 합성 레이어를 형성하도록 설계된 촉진제입니다. 따라서 Promobond® AP2로 처리하면 온도 변화에 노출될 때 기계적 특성이 크게 개선되고 구리 RDL 및 필러 구조의 신뢰성이 향상됩니다.
- 필러 및 RDL 도금
- 구리 도금 후 몰드/PI 소재 접착력 향상
- 습식 벤치 및 스프레이 유형 도구에 적용 가능
- 제어 및 자가 제한되는 고밀도 산화물 형성을 통해 걷잡을 수 없는 산화의 추가 발생 방지
- 니들 구조를 통한 구리/폴리머 합성물 형성
- 몰드/구리 조합의 우수한 연성 보장
- 필수 노출 시간 최소화
- 구리 RDL의 우수한 기계적 특성 및 신뢰성 향상
- 배치 처리가 가능해 비용 효율적인 처리 보장
영감의 원천
Promobond ® AP2를 개발한 이유
고객의 과제
패키징 공정에서 최첨단 이종 통합을 이루려면 열팽창 계수(CTE)가 서로 다른 다양한 소재를 조합해야 합니다. 패키지 열팽창의 주요 원인인 다이와 몰드는 얇은 RDL 구리 라인에 높은 압력을 발생시킵니다. 따라서 온도 변화는 소재의 또 다른 열팽창으로 인한 응력 증가로 이어져, 결과적으로 구리 RDL 균열이 발생할 수 있습니다. 생산성 감소의 위험을 최소화하고 제조된 장치의 신뢰성을 높이려면 구리 RDL 구조의 뛰어난 기계적 특성이 필요합니다. 필러의 경우 틈이 생기지 않도록 몰드 소재를 구리 표면에 접착하는 것이 중요합니다. 따라서 구리 표면에 대한 몰드/PI의 우수한 연성 및 접착력은 전체 성능 및 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.
아토텍의 솔루션
아토텍의 Promobond® AP2는 특허 출원 중인 구리 구조물 접착 촉진제입니다. 산화물 형성이 빠르고 제어 및 자가 제한되므로 도금 구리 구조에 대한 PI/몰드의 접착성이 크게 향상됩니다. 따라서 기계적 특성이 우수하고 신뢰성이 대폭 향상되어 고장률이 최소화됩니다.