Führend in der Entwicklung

zukunftsweisender Anlagenkonzepte

Unsere Produktübersicht

Atotechs einzigartiges Anlagenkonzept

Höchste Produktivität und beste Effizienz für unsere Kunden

Fakten im Überblick

  • Einzigartiges Anlagenkonzept: wir liefern Chemikalien, Equipment, Prozess Know-how und Dienstleistungen
  • Führende nachhaltige Lösungen
  • Zwei Produktionsstätten in Deutschland und China
  • Reinraum-Produktionskapazitäten in Deutschland

Anwendungen

  • Leiterplatten (HDI-Schaltungen, mehrlagig, flexibel / starr-flexibel)
  • Chipträger
  • Halbleiter
  • Modernes Packaging
  • Flachbildschirme

Produktübersicht

Permanganate-Desmear

 

Atotechs vielseitige Desmear-Anlage Uniplate® P ermöglicht hohe Durchsätze für diverse Leiterplattenarten wie z.B. mehrlagige und dickere Leiterplatten, HDI-Schaltungen oder unbehandelte Kupferkaschierungen für Halbleiterprozesse , und erzielt somit beste Produktionsergebnisse mit fast allen möglichen Basismaterialien (außer chemisch nicht resistenten Substraten und acrylhaltigen Materialen).

 

Anlagen-Highlights:

  • Hochqualitativer Edelstahlbehälter für das Queller- und Permanganat-Modul, für maximale Prozess-Stabilität und geringen Wartungsaufwand
  • Integriertes Edelstahl-Filter-System für den Queller und das Permanganatbad
  • Entwickelt, um Ressourcen einzusparen – das chemische Regenerationssystem für eine laufende Produktion und stabile Prozess-Parameter (Oxamat® für Permanganat-Regeneration) und ein durchdachtes Spülkonzept
  • Starke Prozessleistung durch eine hochentwickelte Flutungstechnik

 

 

 

Stromloser Verkupferungsprozess

 

Die führende horizontale, stromlose Kupfer-Beschichtungsanlage, die Uniplate® LB, ist der Weltstandard für die klassische, horizontale Metallisierung von Durchgangsbohrungen. Systemlösungen sind für eine große Vielzahl an Plattenstärken und Größen verfügbar. Aktuell werden mehr als 250 Uniplate® LB Anlagen für MLB, HDI und Chipträger produziert.

 

Anlagen-Highlights:

  • Führendes Metallisierungsverfahren für Durchgangsbohrungen
  • Hocheffizientes Fluidmanagement und Flüssigkeitsaustausch
  • Neues hocheffizientes Spülkonzept
  • Automatisierte Reinigungszyklen
  • Chemie-analysierendes System für eine optimale Leistung zu jedem Prozessschritt

 

 

 

Direktmetallisierung

 

Uniplate® NP wurde für den Neopact Direkt-Metallisierungsprozess entwickelt und ist für alle Basismaterialen geeignet, inklusive Teflon.

Uniplate® CP ist Atotechs horizontale Durchlaufanlage für Atotechs leitfähiges Polymerverfahren „Ecopact“. Dieses Anlagensystem ist für die Produktion von HDI-Schaltungen, mehrlagigen, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten geeignet.
 

Anlagen-Highlights:

  • Selektiver Prozess, kann für das Füllen von Sacklöchern und zur Direktmetalliserung eingesetzt werden
  • Oxamat Regenerationssystem für geringeren Chemieverbrauch
  • Kompatibel mit einer großen Auswahl an Basismaterialien
  • Geringer Platzverbrauch

 

 

 

Elektrolytischer Verkupferungsprozess

 

Seit der Markeinführung 1987 hat Atotech mehr als 850 Plater verkauft. Durch kontinuierliche Verbesserung und Weiterentwicklung von Direktstrom über InPulse1 zu dem heutigen Uniplate® Cu InPulse2 (Ip2)-System, ist Atotechs horizontale Beschichtungsanlage die führende Technologie für die Produktion von hochwertigen Massenprodukten in diversen Anwendungsbereichen, wie das Füllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern sowie passgenaues Beschichten.

 

Anlagen-Highlights:

  • Puls-Gleichrichter für gleichmäßige Oberflächenverteilung und frequenz-kontrollierte hohe Stromdichte, für eine gleichmäßige und verbesserte Oberflächenqualität
  • Unlösliche Anoden für verbesserte Geometrie
  • Integriertes Filtersystem zur Partikelbeseitigung
  • Hohes Level an Automatisierung und Durchsatz
  • Spart Ressourcen wie Wasser, Elektrizität und Chemieverbrauch

 

 

 

· Oberflächenbehandlung / Innenlagen-Bonden

 

Die Atotech Horizon® Bondfilm® Familie sind eine integrierte Produktionslösung für Bonding Enhancement und Oberflächenbehandlungen. Sie besteht aus:
Horizon® BondFilm® – Atotechs intelligenter und kostensparender Lösung für verbessertes Innenlagen-Bonden und Horizon® BondFilm® LDD – einem einzigartigen Prozess, für die verbesserte CO2 Laser-Absorbtion auf Oberflächen, vor der direkten Laserbohrungsanwendung, bei maximaler Zuverlässigkeit.
Beide Anlagen bieten Atotechs führende Technologien für die Chemiebehandlung, den sicheren Transport von ultra dünnen Materialien und die flüssige Auslieferung.

 

Anlagen-Highlights:

  • Automatische elektrostatische Entladungseinheit
  • Moderne Spülkaskaden-Technologie mit hocheffektivem und optimierten Pumpkreislauf
  • Vollautomatisierte Leiterplatten-Verfolgung und Kontrolle
  • Hochentwickelte Sicherheits-Features

 

 

 

Endoberfläche

 

Die hochmoderne Stannatech® Zinnbeschichtungstechnologie setzt einen Weltstandard der dünnsten Zinnverteilung auf Leiterplatten. Dieses Verfahren ist als eines der wenigen von allen großen Automobilherstellern verifiziert wurde.
Unser Horizon® Stannatech® Produktionssystem ist das derzeit beste verfügbare Verfahren am Markt. Mit Atotechs einzigartigen Zusatzgeräten Crystallizer™- und ConStannic™ für das Aufrechthalten stabiler Prozessparameter ist das System perfekt geeignet für die Tauchverzinnung diverser Pb-freier Löttechnologien und Einpresstechniken.
Stannatech® erreicht die höchsten Laufzeiten und Zuverlässigkeitsraten am Markt.

 

Anlagen-Highlights:

  • Vollautomatischer und kontrollierter Prozess durch VCS
  • Die Zusatzgeräte ConStannic™- und Crystallizer™ – erzielen eine verbesserte Laufzeit und eine höhere Effizienz der verwendeten Chemikalien – ohne Feed & Bleed-Prozess
  • Kleinere Grundfläche und höherer Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren
  • Spezielle Walzen ermöglichen den sicheren Transport kleinerer Leiterplatten

 

 

 

Galvanische Beschichtungen für die Halbleiterindustrie und die moderne Packaging-Industrie

 

MultiPlate® ist ein innovatives ECD System, das entwickelt wurde, um die heutigen und zukünftigen Anforderungen für eine optimale Performance in den fortschrittlichen Packaging-Anwendungen zu gewährleisten.
Der Hauptvorteil liegt in der gleichzeitigen Beschichtung von Vorder- und Rückseite der Leiterplatte. Mit einer optional individuellen Prozesskontrolle für die einzelnen Plattenseiten, wie z. B. Stromdichte, Lösungsaustausch und Anoden-Segmentierung, wird eine herausragende Oberflächenverteilung bei schneller Beschichtungsgeschwindigkeit erreicht.
MultiPlate® ist sowohl für runde als auch für eckige Basismaterialien und somit für Wafer aber auch Leiterplattentechnologien geeignet.

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Chemische Metallisierung von Displays

Mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der horizontalen Nasschemie hat Atotech ein neues superschnelles Verkupferungsverfahren entwickelt, das aus dem CupraTech® FPD-Prozess und VisioPlate® besteht. Es ist maßgeschneidert an die Anforderungen der Produkte der nächsten Generation aus der Flachbildschirm-Industrie.

 

Die VisioPlate® Eigenschaften:

  • Verlässlicher Transport großer und Dünnglas-Substrate bis zu einer Größe von gen8
  • Verstellbare Fördergeschwindigkeit für eine chemische Kupferschicht bis zu 2µm
  • Spezielle Funktionen zur Vermeidung von Partikeln

 

High-purity chemistry manufacturing

Transporttechnologie

Universal-Transport-System (UTS-xs) für ultraflexible Materialbeförderung

Atotechs Universal-Transport-System wurde entwickelt, um einen zuverlässigen horizontalen Transport für ein großes Sortiment von unterschiedlichen Plattendicken zu verarbeiten.
Das Universal-Transport-System besteht aus UTS-XL, UTS-s, UTS-xs und dem neuen UTS-xs+.
Es ist die neuste Ergänzung zum UTS, welches neue Möglichkeiten für einen sicheren Transport von ultra dünnen Materialien in unseren Uniplate® und Horizon-Linien gewährleistet.

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Wussten Sie schon?

Atotechs Geschichte reicht bis in das Jahr 1869 zurück.

Fotogalerie

MultiPlate®

Ein innovatives galvanisches Anlagenkonzept für die Packaging-Industrie der nächsten Generation

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