Führend in der Entwicklung

zukunftsweisender Anlagenkonzepte

Unsere Produktübersicht

Atotechs einzigartiges Anlagenkonzept

Höchste Produktivität und beste Effizienz für unsere Kunden

Fakten im Überblick

  • Einzigartiges Anlagenkonzept: wir liefern Chemikalien, Equipment, Prozess Know-how,Dienstleistungen und und Ersatzteile
  • Führende nachhaltige Lösungen
  • Zwei Produktionsstätten in Deutschland und China
  • Reinraum-Produktionskapazitäten in Deutschland

Anwendungen

  • Leiterplatten (HDI-Schaltungen, mehrlagig, flexibel / starr-flexibel)
  • Chipträger
  • Halbleiter
  • Modernes Packaging
  • Flachbildschirme

Produktübersicht

Permanganate-Desmear

 

Atotechs vielseitige Desmear-Anlage Uniplate® P ermöglicht hohe Durchsätze für diverse Leiterplattenarten wie z.B. mehrlagige und dickere Leiterplatten, HDI-Schaltungen oder unbehandelte Kupferkaschierungen für Halbleiterprozesse , und erzielt somit beste Produktionsergebnisse mit fast allen möglichen Basismaterialien (außer chemisch nicht resistenten Substraten und acrylhaltigen Materialen).

 

Anlagen-Highlights:

  • Hochqualitativer Edelstahlbehälter für das Queller- und Permanganat-Modul, für maximale Prozess-Stabilität und geringen Wartungsaufwand
  • Integriertes Edelstahl-Filter-System für den Queller und das Permanganatbad
  • Entwickelt, um Ressourcen einzusparen – das chemische Regenerationssystem für eine laufende Produktion und stabile Prozess-Parameter (Oxamat® für Permanganat-Regeneration) und ein durchdachtes Spülkonzept
  • Starke Prozessleistung durch eine hochentwickelte Flutungstechnik

 

 

 

Stromloser Verkupferungsprozess

 

Die führende horizontale, stromlose Kupfer-Beschichtungsanlage, die Uniplate® LB, ist der Weltstandard für die klassische, horizontale Metallisierung von Durchgangsbohrungen. Systemlösungen sind für eine große Vielzahl an Plattenstärken und Größen verfügbar. Aktuell werden mehr als 250 Uniplate® LB Anlagen für MLB, HDI und Chipträger produziert.

 

Anlagen-Highlights:

  • Führendes Metallisierungsverfahren für Durchgangsbohrungen
  • Hocheffizientes Fluidmanagement und Flüssigkeitsaustausch
  • Neues hocheffizientes Spülkonzept
  • Automatisierte Reinigungszyklen
  • Chemie-analysierendes System für eine optimale Leistung zu jedem Prozessschritt

 

 

 

Direktmetallisierung

 

Uniplate® NP wurde für den Neopact Direkt-Metallisierungsprozess entwickelt und ist für alle Basismaterialen geeignet, inklusive Teflon.

The Uniplate® CP ist Atotechs horizontale Durchlaufanlage für Atotechs leitfähiges Polymerverfahren „Ecopact“. Dieses Anlagensystem ist für die Produktion von HDI-Schaltungen, mehrlagigen, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten geeignet.

 

Anlagen-Highlights:

  • Selektiver Prozess, kann für das Füllen von Sacklöchern und zur Direktmetalliserung eingesetzt werden
  • Oxamat Regenerationssystem für geringeren Chemieverbrauch
  • Kompatibel mit einer großen Auswahl an Basismaterialien
  • Geringer Platzverbrauch

 

 

 

Elektrolytischer Verkupferungsprozess

 

Seit der Markeinführung 1987 hat Atotech mehr als 850 Plater verkauft. Durch kontinuierliche Verbesserung und Weiterentwicklung von Direktstrom über InPulse1 zu dem heutigen Uniplate® Cu InPulse2 (Ip2), ist Atotechs horizontale Beschichtungsanlage die führende Technologie für die Produktion von hochwertigen Massenprodukten in diversen Anwendungsbereichen, wie das Füllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern sowie passgenaues Beschichten.

 

Anlagen-Highlights:

  • Puls-Gleichrichter für gleichmäßige Oberflächenverteilung und frequenz-kontrollierte hohe Stromdichte, für eine gleichmäßige und verbesserte Oberflächenqualität
  • Unlösliche Anoden für verbesserte Geometrie
  • Integriertes Filtersystem zur Partikelbeseitigung
  • Hohes Level an Automatisierung und Durchsatz
  • Spart Ressourcen wie Wasser, Elektrizität und Chemieverbrauch

 

 

 

Oberflächenbehandlung / Innenlagen-Bonden

 

Die Atotech Horizon® Bondfilm ® Familie sind eine integrierte Produktionslösung für Bonding Enhancement und Oberflächenbehandlungen. Sie besteht aus:
Horizon® Bondfilm ® – Atotechs intelligenter und kostensparender Lösung für verbessertes Innenlagen-Bonden und Horizon® Bondfilm ®LDD – einem einzigartigen Prozess, für die verbesserte CO2 Laser-Absorbtion auf Oberflächen, vor der direkten Laserbohrungsanwendung, bei maximaler Zuverlässigkeit.
Beide Anlagen bieten Atotechs führende Technologien für die Chemiebehandlung, den sicheren Transport von ultra dünnen Materialien und die flüssige Auslieferung.

 

Anlagen-Highlights:

  • Automatische elektrostatische Entladungseinheit
  • Moderne Spülkaskaden-Technologie mit hocheffektivem und optimierten Pumpkreislauf
  • Vollautomatisierte Leiterplatten-Verfolgung und Kontrolle
  • Hochentwickelte Sicherheits-Features

 

 

 

Endoberfläche

Die hochmoderne Stannatech® Zinnbeschichtungstechnologie setzt einen Weltstandard der dünnsten Zinnverteilung auf Leiterplatten. Dieses Verfahren ist als eines der wenigen von allen großen Automobilherstellern verifiziert wurde. Unser Horizon® Stannatech® Produktionssystem ist das derzeit beste verfügbare Verfahren am Markt. Mit Atotechs einzigartigen Zusatzgeräten Crystallizer™ – und ConStannic™ für das Aufrechthalten stabiler Prozessparameter ist das System perfekt geeignet für die Tauchverzinnung diverser Pb-freier Löttechnologien und Einpresstechniken. Stannatech® erreicht die höchsten Laufzeiten und Zuverlässigkeitsraten am Markt.  

 

Anlagen-Highlights:

  • Vollautomatischer und kontrollierter Prozess durch VCS
  • Die Zusatzgeräte ConStannic™- und Crystallizer™ – erzielen eine verbesserte Laufzeit und eine höhere Effizienz der verwendeten Chemikalien – ohne Feed & Bleed-Prozess
  • Kleinere Grundfläche und höherer Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren
  • Spezielle Walzen ermöglichen den sicheren Transport kleinerer Leiterplatten

Galvanische Beschichtungen für die Halbleiterindustrie und die moderne Packaging-Industrie

MultiPlate® ein innovatives System für die elektrolytische Abscheidung von Kupfer (ECD), entwickelt um die heutigen und zukünftigen Anforderungen an eine optimale Performance der high-end Packaging-Anwendungen zu gewährleisten. Der Hauptvorteil liegt in der gleichzeitigen Beschichtung von Vorder- und Rückseite der Leiterplatte. Durch die Möglichkeit die Prozessparameter, wie z. B. Stromdichte, Anströmung oder Puls-Plating-Parameter, für die einzelnen Plattenseiten zu individualisieren, wird eine herausragende Oberflächenverteilung bei hoher Beschichtungsgeschwindigkeit erreicht.
MultiPlate® ist sowohl für runde als auch für eckige Basismaterialien und somit für Wafer aber auch Leiterplattentechnologien geeignet.
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Chemische Metallisierung von Displays

Mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der horizontalen Nasschemie hat Atotech ein neues superschnelles Verkupferungsverfahren entwickelt, das aus dem CupraTech® FPD-Prozess und VisioPlate® besteht. Es ist maßgeschneidert an die Anforderungen der Produkte der nächsten Generation aus der Flachbildschirm-Industrie.

 

Die VisioPlate® Eigenschaften:

  • Verlässlicher Transport großer und Dünnglas-Substrate bis zu einer Größe von gen8
  • Verstellbare Fördergeschwindigkeit für eine chemische Kupferschicht bis zu 2µm
  • Spezielle Funktionen zur Vermeidung von Partikeln

 

Service und Ersatzteile

Eines von Atotechs obersten Ziele ist die Zufriedenheit unserer Kunden über die gesamte Lebensdauer unserer Anlagen und unserer chemischen Lösungen hinweg. Dazu trägt eine maximale Anlagenverfügbarkeit bei, die nur erreicht werden kann, wenn ihre Systeme im Produktionsbetrieb optimal instandgehalten und mit Original Atotech Ersatzteilen ausgestattet werden.

Mit mehr als 1.200 Produktionslinien, die heute weltweit in Betrieb sind, haben wir unser Ersatzteil- und Serviceangebot perfektioniert. Heute bieten wir Origonalteile für alle wichtigen Komponenten unserer Produktionsanlagen an, für Uniplate®, Horizon®, MultiPlate®, VisioPlate® sowie für unsere neuesten Portfolio-Ergänzungen Polygon® und vPlate®.


Kundenvorteile:

  • Atotech Original Ersatzteile erfüllen die höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen für beste Prozessleistung
  • Sorgen Sie für maximale Anlagenverfügbarkeit
  • Systemangebot bestehend aus Anlagen, Prozesschemikalien und Service (Installation, Produktionsunterstützung, Inspektion und Ersatzteile)
  • Wettbewerbsfähige Betriebskosten
  • Verlängerte Lebensdauer Ihrer Atotech Anlagen
  • Globale Verfügbarkeit von Atotech-Originalersatzteilen
  • Weltweit verfügbare Serviceteams zur Unterstützung von Installationen vor Ort
  • Hervorragend geschultes und erfahrenes Serviceteam

High-purity chemistry manufacturing

Transporttechnologie

Universal-Transport-System (UTS-xs) für ultraflexible Materialbeförderung

Atotechs Universal-Transport-System wurde entwickelt, um einen zuverlässigen horizontalen Transport für ein großes Sortiment von unterschiedlichen Plattendicken zu verarbeiten.
Das Universal-Transport-System besteht aus UTS-XL, UTS-s, UTS-xs und dem neuen UTS-xs+.
Es ist die neuste Ergänzung zum UTS, welches neue Möglichkeiten für einen sicheren Transport von ultra dünnen Materialien in unseren Uniplate® und Horizon-Linien gewährleistet.

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MultiPlate®

Ein innovatives elektrochemisches Beschichtungssystem für Package-Technologien der nächsten Generation (Video in engl. Sprache)

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2019, PDF, 2,339 KB

Upscaling panel size for Cu plating on FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging) applications to reduce manufacturing cost

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2018, PDF, 900 KB

A novel horizontal copper pattern plating system with high throughput

Horizontal copper plating processes have been used in high volume production to produce PCB’s for MLB, Flex-rigid, IC substrates and HDI applications. As the lines and spaces (L/S) requirements have become more and more challenging over the years, panel plating technology has hit the barrier in the range of L/S 35/35 μm in combination with a request for rectangular shape of the traces. This paper will describe a new horizontal copper plating process especially designed to transport very thin panels with a thickness down to 30 μm (25 μm Substrate with 2×2 μm copper clad).
This article was originally published on TPCA 2019, Taipei.

2019, PDF, 730 KB

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