Atotechs einzigartiges Anlagenkonzept
Höchste Produktivität und beste Effizienz für unsere Kunden
Fakten im Überblick
- Einzigartiges Anlagenkonzept: wir liefern Chemikalien, Equipment, Prozess Know-how,Dienstleistungen und und Ersatzteile
- Führende nachhaltige Lösungen
- Zwei Produktionsstätten in Deutschland und China
- Reinraum-Produktionskapazitäten in Deutschland
Anwendungen
- Leiterplatten (HDI-Schaltungen, mehrlagig, flexibel / starr-flexibel)
- Chipträger
- Halbleiter
- Modernes Packaging
- Flachbildschirme
Produktübersicht
Permanganate-Desmear
Atotechs vielseitige Desmear-Anlage Uniplate® P ermöglicht hohe Durchsätze für diverse Leiterplattenarten wie z.B. mehrlagige und dickere Leiterplatten, HDI-Schaltungen oder unbehandelte Kupferkaschierungen für Halbleiterprozesse , und erzielt somit beste Produktionsergebnisse mit fast allen möglichen Basismaterialien (außer chemisch nicht resistenten Substraten und acrylhaltigen Materialen).
Anlagen-Highlights:
- Hochqualitativer Edelstahlbehälter für das Queller- und Permanganat-Modul, für maximale Prozess-Stabilität und geringen Wartungsaufwand
- Integriertes Edelstahl-Filter-System für den Queller und das Permanganatbad
- Entwickelt, um Ressourcen einzusparen – das chemische Regenerationssystem für eine laufende Produktion und stabile Prozess-Parameter (Oxamat® für Permanganat-Regeneration) und ein durchdachtes Spülkonzept
- Starke Prozessleistung durch eine hochentwickelte Flutungstechnik
Stromloser Verkupferungsprozess
Die führende horizontale, stromlose Kupfer-Beschichtungsanlage, die Uniplate® LB, ist der Weltstandard für die klassische, horizontale Metallisierung von Durchgangsbohrungen. Systemlösungen sind für eine große Vielzahl an Plattenstärken und Größen verfügbar. Aktuell werden mehr als 250 Uniplate® LB Anlagen für MLB, HDI und Chipträger produziert.
Anlagen-Highlights:
- Führendes Metallisierungsverfahren für Durchgangsbohrungen
- Hocheffizientes Fluidmanagement und Flüssigkeitsaustausch
- Neues hocheffizientes Spülkonzept
- Automatisierte Reinigungszyklen
- Chemie-analysierendes System für eine optimale Leistung zu jedem Prozessschritt
Direktmetallisierung
Uniplate® NP wurde für den Neopact Direkt-Metallisierungsprozess entwickelt und ist für alle Basismaterialen geeignet, inklusive Teflon.
The Uniplate® CP ist Atotechs horizontale Durchlaufanlage für Atotechs leitfähiges Polymerverfahren „Ecopact“. Dieses Anlagensystem ist für die Produktion von HDI-Schaltungen, mehrlagigen, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten geeignet.
Anlagen-Highlights:
- Selektiver Prozess, kann für das Füllen von Sacklöchern und zur Direktmetalliserung eingesetzt werden
- Oxamat Regenerationssystem für geringeren Chemieverbrauch
- Kompatibel mit einer großen Auswahl an Basismaterialien
- Geringer Platzverbrauch
Elektrolytischer Verkupferungsprozess
Seit der Markeinführung 1987 hat Atotech mehr als 950 Plater verkauft. Durch kontinuierliche Verbesserung und Weiterentwicklung von Gleichstrom über InPulse1 zu dem heutigen Uniplate® Cu InPulse2 (Ip2), ist Atotechs horizontale Beschichtungsanlage die führende Technologie für die Produktion von hochwertigen Massenprodukten in diversen Anwendungsbereichen, wie das Füllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern sowie passgenaues Beschichten.
Anlagen-Highlights:
- Puls-Gleichrichter für gleichmäßige Oberflächenverteilung und frequenz-kontrollierte hohe Stromdichte, für eine gleichmäßige und verbesserte Oberflächenqualität
- Unlösliche Anoden für verbesserte Geometrie
- Integriertes Filtersystem zur Partikelbeseitigung
- Hohes Level an Automatisierung und Durchsatz
- Spart Ressourcen wie Wasser, Elektrizität und Chemieverbrauch
Oberflächenbehandlung / Innenlagen-Bonden
Die Atotech Horizon® Bondfilm ® Familie sind eine integrierte Produktionslösung für Bonding Enhancement und Oberflächenbehandlungen. Sie besteht aus:
Horizon® Bondfilm ® – Atotechs intelligenter und kostensparender Lösung für verbessertes Innenlagen-Bonden und Horizon® Bondfilm ®LDD – einem einzigartigen Prozess, für die verbesserte CO2 Laser-Absorbtion auf Oberflächen, vor der direkten Laserbohrungsanwendung, bei maximaler Zuverlässigkeit.
Beide Anlagen bieten Atotechs führende Technologien für die Chemiebehandlung, den sicheren Transport von ultra dünnen Materialien und die flüssige Auslieferung.
Anlagen-Highlights:
- Automatische elektrostatische Entladungseinheit
- Moderne Spülkaskaden-Technologie mit hocheffektivem und optimierten Pumpkreislauf
- Vollautomatisierte Leiterplatten-Verfolgung und Kontrolle
- Hochentwickelte Sicherheits-Features
Endoberfläche
Anlagen-Highlights:
- Vollautomatischer und kontrollierter Prozess durch VCS
- Die Zusatzgeräte ConStannic™- und Crystallizer™ – erzielen eine verbesserte Laufzeit und eine höhere Effizienz der verwendeten Chemikalien – ohne Feed & Bleed-Prozess
- Kleinere Grundfläche und höherer Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren
- Spezielle Walzen ermöglichen den sicheren Transport kleinerer Leiterplatten
Galvanische Beschichtungen für die Halbleiterindustrie und die moderne Packaging-Industrie
MultiPlate® ist sowohl für runde als auch für eckige Basismaterialien und somit für Wafer aber auch Leiterplattentechnologien geeignet.
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Chemische Metallisierung von Displays
Mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der horizontalen Nasschemie hat Atotech ein neues superschnelles Verkupferungsverfahren entwickelt, das aus dem CupraTech® FPD-Prozess und VisioPlate® besteht. Es ist maßgeschneidert an die Anforderungen der Produkte der nächsten Generation aus der Flachbildschirm-Industrie.
Die VisioPlate® Eigenschaften:
- Verlässlicher Transport großer und Dünnglas-Substrate bis zu einer Größe von gen8
- Verstellbare Fördergeschwindigkeit für eine chemische Kupferschicht bis zu 2µm
- Spezielle Funktionen zur Vermeidung von Partikeln
Service und Ersatzteile
Eines von Atotechs obersten Ziele ist die Zufriedenheit unserer Kunden über die gesamte Lebensdauer unserer Anlagen und unserer chemischen Lösungen hinweg. Dazu trägt eine maximale Anlagenverfügbarkeit bei, die nur erreicht werden kann, wenn ihre Systeme im Produktionsbetrieb optimal instandgehalten und mit Original Atotech Ersatzteilen ausgestattet werden.
Mit mehr als 1.200 Produktionslinien, die heute weltweit in Betrieb sind, haben wir unser Ersatzteil- und Serviceangebot perfektioniert. Heute bieten wir Origonalteile für alle wichtigen Komponenten unserer Produktionsanlagen an, für Uniplate®, Horizon®, MultiPlate®, VisioPlate® sowie für unsere neuesten Portfolio-Ergänzungen Polygon® und vPlate®.
Kundenvorteile:
- Atotech Original Ersatzteile erfüllen die höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen für beste Prozessleistung
- Sorgen Sie für maximale Anlagenverfügbarkeit
- Systemangebot bestehend aus Anlagen, Prozesschemikalien und Service (Installation, Produktionsunterstützung, Inspektion und Ersatzteile)
- Wettbewerbsfähige Betriebskosten
- Verlängerte Lebensdauer Ihrer Atotech Anlagen
- Globale Verfügbarkeit von Atotech-Originalersatzteilen
- Weltweit verfügbare Serviceteams zur Unterstützung von Installationen vor Ort
- Hervorragend geschultes und erfahrenes Serviceteam
Featured products
MultiPlate®
Fortschrittliche Packaging-Technologien
Horizon® Stannatech®
Steigert den chemisch Zinn-Prozess mit hochmoderner Technologie
Uniplate® IP2 Advanced
Geringerer Chemieverbrauch sowie geringere Prozesskosten
Uniplate® PLBCu6
Inline Prozess für Desmear und Flash-Beschichtung für mSAP und Highend HDI Leiterplatten
Transporttechnologie
Universal-Transport-System (UTS-xs) für ultraflexible Materialbeförderung
Atotechs Universal-Transport-System wurde entwickelt, um einen zuverlässigen horizontalen Transport für ein großes Sortiment von unterschiedlichen Plattendicken zu verarbeiten.
Das Universal-Transport-System besteht aus UTS-XL, UTS-s, UTS-xs und dem neuen UTS-xs+.
Es ist die neuste Ergänzung zum UTS, welches neue Möglichkeiten für einen sicheren Transport von ultra dünnen Materialien in unseren Uniplate® und Horizon-Linien gewährleistet.
MultiPlate®
Ein innovatives elektrochemisches Beschichtungssystem für Package-Technologien der nächsten Generation (Video in engl. Sprache)
Recent publications
Automation and the intelligent use of production data in a smart PCB FAB
2019, PDF, 2,339 KB
Upscaling panel size for Cu plating on FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging) applications to reduce manufacturing cost
The ever increasing demand of higher performance, lower cost and thinner end user devices like smartphones require intense developments and innovation in all areas of the electronic component design including the substrate and chip packaging. Latest manufacturing technologies in both areas like fan-out wafer level packaging and advanced substrates are constantly emerging and promise to be a critical piece to meet these requirements. The paper presents latest studies and conclusions in critical performance areas of the plating process such as electrolyte fluid dynamics, impact of anode design, pulse reverse rectification and newly designed electrolytes on panel sizes of up to 600 mm.
This article was originally published on IMAPS 2018, Pasadena.
2018, PDF, 900 KB
A novel horizontal copper pattern plating system with high throughput
This article was originally published on TPCA 2019, Taipei.
2019, PDF, 730 KB
