Atotechs einzigartiges Anlagenkonzept

 

Die führende horizontale, stromlose Kupfer-Beschichtungsanlage, die Uniplate^® LB, ist der Weltstandard für die klassische, horizontale Metallisierung von Durchgangsbohrungen. Systemlösungen sind für eine große Vielzahl an Plattenstärken und Größen verfügbar. Aktuell werden mehr als 250 Uniplate® LB Anlagen für MLB, HDI und Chipträger produziert.

 

Anlagen-Highlights:

• Führendes Metallisierungsverfahren für Durchgangsbohrungen
• Hocheffizientes Fluidmanagement und Flüssigkeitsaustausch
• Neues hocheffizientes Spülkonzept
• Automatisierte Reinigungszyklen
• Chemie-analysierendes System für eine optimale Leistung zu jedem Prozessschritt

 

 

 

 

Uniplate^® NP wurde für den Neopact Direkt-Metallisierungsprozess entwickelt und ist für alle Basismaterialen geeignet, inklusive Teflon.

The Uniplate^® CP ist Atotechs horizontale Durchlaufanlage für Atotechs leitfähiges Polymerverfahren „Ecopact“. Dieses Anlagensystem ist für die Produktion von HDI-Schaltungen, mehrlagigen, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten geeignet.

 

Anlagen-Highlights:

• Selektiver Prozess, kann für das Füllen von Sacklöchern und zur Direktmetalliserung eingesetzt werden
• Oxamat Regenerationssystem für geringeren Chemieverbrauch
• Kompatibel mit einer großen Auswahl an Basismaterialien
• Geringer Platzverbrauch

 

 

 

 

Seit der Markeinführung 1987 hat Atotech mehr als 950 Plater verkauft. Durch kontinuierliche Verbesserung und Weiterentwicklung von Gleichstrom über InPulse1 zu dem heutigen Uniplate^® Cu InPulse2 (Ip2), ist Atotechs horizontale Beschichtungsanlage die führende Technologie für die Produktion von hochwertigen Massenprodukten in diversen Anwendungsbereichen, wie das Füllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern sowie passgenaues Beschichten.

 

Anlagen-Highlights:

• Puls-Gleichrichter für gleichmäßige Oberflächenverteilung und frequenz-kontrollierte hohe Stromdichte, für eine gleichmäßige und verbesserte Oberflächenqualität
• Unlösliche Anoden für verbesserte Geometrie
• Integriertes Filtersystem zur Partikelbeseitigung
• Hohes Level an Automatisierung und Durchsatz
• Spart Ressourcen wie Wasser, Elektrizität und Chemieverbrauch

 

 

 

 

Die Atotech Horizon^® Bondfilm ^® Familie sind eine integrierte Produktionslösung für Bonding Enhancement und Oberflächenbehandlungen. Sie besteht aus:
Horizon^® Bondfilm ^® – Atotechs intelligenter und kostensparender Lösung für verbessertes Innenlagen-Bonden und Horizon^® Bondfilm ^®LDD – einem einzigartigen Prozess, für die verbesserte CO2 Laser-Absorbtion auf Oberflächen, vor der direkten Laserbohrungsanwendung, bei maximaler Zuverlässigkeit.
Beide Anlagen bieten Atotechs führende Technologien für die Chemiebehandlung, den sicheren Transport von ultra dünnen Materialien und die flüssige Auslieferung.

 

Anlagen-Highlights:

• Automatische elektrostatische Entladungseinheit
• Moderne Spülkaskaden-Technologie mit hocheffektivem und optimierten Pumpkreislauf
• Vollautomatisierte Leiterplatten-Verfolgung und Kontrolle
• Hochentwickelte Sicherheits-Features

 

 

 

Die hochmoderne Stannatech^® Zinnbeschichtungstechnologie setzt einen Weltstandard der dünnsten Zinnverteilung auf Leiterplatten. Dieses Verfahren ist als eines der wenigen von allen großen Automobilherstellern verifiziert wurde. Unser Horizon^® Stannatech^® Produktionssystem ist das derzeit beste verfügbare Verfahren am Markt. Mit Atotechs einzigartigen Zusatzgeräten Crystallizer™ – und ConStannic™ für das Aufrechthalten stabiler Prozessparameter ist das System perfekt geeignet für die Tauchverzinnung diverser Pb-freier Löttechnologien und Einpresstechniken. Stannatech^® erreicht die höchsten Laufzeiten und Zuverlässigkeitsraten am Markt.  

 

Anlagen-Highlights:

• Vollautomatischer und kontrollierter Prozess durch VCS
• Die Zusatzgeräte ConStannic™- und Crystallizer™ – erzielen eine verbesserte Laufzeit und eine höhere Effizienz der verwendeten Chemikalien – ohne Feed & Bleed-Prozess
• Kleinere Grundfläche und höherer Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren
• Spezielle Walzen ermöglichen den sicheren Transport kleinerer Leiterplatten

MultiPlate^® ein innovatives System für die elektrolytische Abscheidung von Kupfer (ECD), entwickelt um die heutigen und zukünftigen Anforderungen an eine optimale Performance der high-end Packaging-Anwendungen zu gewährleisten. Der Hauptvorteil liegt in der gleichzeitigen Beschichtung von Vorder- und Rückseite der Leiterplatte. Durch die Möglichkeit die Prozessparameter, wie z. B. Stromdichte, Anströmung oder Puls-Plating-Parameter, für die einzelnen Plattenseiten zu individualisieren, wird eine herausragende Oberflächenverteilung bei hoher Beschichtungsgeschwindigkeit erreicht.
MultiPlate® ist sowohl für runde als auch für eckige Basismaterialien und somit für Wafer aber auch Leiterplattentechnologien geeignet.
Read more  

Mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der horizontalen Nasschemie hat Atotech ein neues superschnelles Verkupferungsverfahren entwickelt, das aus dem CupraTech^® FPD-Prozess und VisioPlate^® besteht. Es ist maßgeschneidert an die Anforderungen der Produkte der nächsten Generation aus der Flachbildschirm-Industrie.

 

Die VisioPlate^® Eigenschaften:

• Verlässlicher Transport großer und Dünnglas-Substrate bis zu einer Größe von gen8
• Verstellbare Fördergeschwindigkeit für eine chemische Kupferschicht bis zu 2µm
• Spezielle Funktionen zur Vermeidung von Partikeln

 

Kundenvorteile:

• Atotech Original Ersatzteile erfüllen die höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen für beste Prozessleistung
• Sorgen Sie für maximale Anlagenverfügbarkeit
• Systemangebot bestehend aus Anlagen, Prozesschemikalien und Service (Installation, Produktionsunterstützung, Inspektion und Ersatzteile)
• Wettbewerbsfähige Betriebskosten
• Verlängerte Lebensdauer Ihrer Atotech Anlagen
• Globale Verfügbarkeit von Atotech-Originalersatzteilen
• Weltweit verfügbare Serviceteams zur Unterstützung von Installationen vor Ort
• Hervorragend geschultes und erfahrenes Serviceteam