电镀
面向封装载板和印制线路板(HDI/MLB和子柔性/刚柔板)的综合湿化学工艺和设备解决方案
要闻速览
- 提供最高可靠性和生产力的电镀铜液
- 应用于不同设备的电镀铜液: Uniplate® IP2, 垂直连续电镀系统, 传统龙门线
- 应用于水平传送系统生产的市场领先Uniplate® IP2
应用
- 一般通、微盲孔电铜
- 微盲孔填充
- 通孔填充
- 前处理
- 抗蚀刻金属镀层, 最终表面电镀
产品组合
通、盲孔电铜工艺

Panel 2.4 mm thickness incl. flash copper, hole diameter 0.2 mm, aspect ratio: 12:1, throwing power: > 85%
- 使用 Uniplate® InPulse 2 设备进行高产量通盲孔电镀: Inpulse® 2HFU具有出色的微盲孔深镀能力,可弥补钻孔瑕疵,可靠覆盖楔形空洞。该工艺是进行可靠mSAP闪镀的理想解决方案。Inpulse®2HT可确保最佳的通孔电镀均匀性,显着改进较高和较低孔密度区域之间的表面镀铜分布。
- 安美特的 Cupracid® TP 系列的最新产品: Cupracid® TP3. 这是一项用于传统龙门线采用可溶性阳极直流设备的电铜工艺。它可在高电流密度和低表面张力的条件下,可全面润湿微盲孔和通孔, 确保出色的深镀能力。Cupracid® TP3提供出色的可靠性结果。这是一项非常简单方便的工艺,在停机后也具有稳定的电镀性能。
- Cupracid® AC 应用于可溶性阳极的电镀铜工艺。在高电流 密度应用下, 微盲孔 和通孔有卓越的深镀能力。Cupracid® AC可应用于大部份的垂直连续电镀线设备, 以及喷流式或空气搅拌。
- 用于可溶性阳极系统的 Cuprapulse® XP7 是我们的脉冲电镀解决方案,可实现高以8横比的通盲孔镀铜。Cuprapulse® XP7的深镀能力是直流技术远远无法达到的。高电流密度脉冲电镀可提高生产力, 同时改进质量,例如有更好的表面分布和线形。
微盲孔镀铜填充
- 水平微盲孔填充: Inpulse® 2HF 具有出色的微盲孔填充性能(Superfilling®)。可实现最大的微盲孔填充效果以及最小的表面镀铜。将独特的Uniplate® InPulse 2系统的Inpulse® 2HF与安美特 Fe-redox铜补充系统结合起来,非常适合用于高端高容量HDI的生产,并已经过实践验证。安美特的最新研发产品Inpulse® 3MSAP与新的Uniplate® InPulse 3设备结合使用,可确保微盲孔的图形填充以及出色的面板表面分布。该工艺专门用于高电流密度条件下的(a)mSAP生产,可提供出色的矩形线路形状。
- 垂直微盲孔填充: InPro® MVF and InPro® MVF2 是目前和下一代HDI微盲孔填充的VCP制程。它们专门用于垂直连续电镀线设备, 在直流电铜模式下采用不溶性阳极,可实现出色的微盲孔图形填充,避免凸起,确保最小镀层厚度。我们的InPro® THF经量产验证,不仅适合通孔填充,而且可在VCP系统中采用不溶性阳极, 及在高电流密度下微盲孔图形填充的制程, 更是mSAP应用的参照方法。其后续产品InPro® THF2具有更好的填充能力、更高的均匀度,特别在amSAP生产中有高延展性能。
通孔镀铜填充

Laser drilled , inclusion-free through hole: Diameter 100 µm, panel thickness 0.2mm, plated Cu 15 µm
- Inpulse® 2THF 配合独特的Uniplate® InPulse 2水平反向脉冲电镀系统, 是非常适合通孔填充,特别是对于具有小于5μm厚度的铜箔的材料. Inpulse® 2THF将获得专利的X电镀和Superfilling®技术结合在一个工艺化学品中,在最少面铜厚度逵至可靠及无空洞填充。
- InPro® THF 是应用在IC载板上填充以激光钻方式的通孔(LTH)的 垂直连续电镀系统。该工艺在全球VCP设备中进行批量生产。其后续产品InPro THF2可提供更好的填充性能和均匀度。两种产品均可用于(a)mSAP生产中在最高电流密度条件下的微盲孔图形填充。
最终表面的电镀层

SolderFill for filling of smallest SRO’s
- Nikotron®: 柔软,延展性好和内应力低的镀镍层; 可控的应力和硬度
- Aurotron®: 应用于引线接合,以及硬金应用焊接的电金工艺
- Pallatron: 更高可靠性的电钯工艺和为镍/钯/金应用降低成本
- SolderFill®: 高速电锡 电镀能克服锡膏印刷和微球落点的的限制
- StannoBond®: 在铜柱上焊接 和热压接应用的电镀锡工艺
导线重新分布层 (RDL)、铜柱(Pillar)电镀
- 新的 Innolyte® 电镀产品系列结合了创新电镀设备技术MultiPlate®。高纯度Innolyte®化学品专门用于在最高电流密度下进行RDL结构和铜柱电镀,可实现出色的镀层均匀度。镀铜采用高纯铜,确保最高的铜特性和可靠性。
前处理

Cleaning for 3 min at 35 °C: no attack and no dry film lift off
- CupraPro® S8: 可生物降解的前处理工艺, 应用于所有HDI板和图形电镀铜板, 它提供优异的清洗能力 和低表面张力, 所以 能提供最佳润湿性, 同时 降低带出量。
- CupraPro® MV: 应用于IC 载板的可生物降解前处理工艺, 专门为垂直龙门设备而设计的。它不含NPE, 低动态表面张力为微孔填充 提供 快速又有效的前处理, 同时降低带出量。
- CupraPro® VC: 应用于所有板面和图形镀铜的新酸性前处理产品, 特别设计用于垂直连续电镀线设备。它在紊流环境下也是低泡性, 为所有结构的基材特别是高纵横比的通孔和BMV提供快速又有效的润湿 。