电镀

面向封装载板和印制线路板（HDI/MLB和子柔性/刚柔板）的综合湿化学工艺和设备解决方案

Panel 2.4 mm thickness incl. flash copper, hole diameter 0.2 mm, aspect ratio: 12:1, throwing power: > 85%

使用 Uniplate^® InPulse 2 设备进行高产量通盲孔电镀: Inpulse® 2HFU具有出色的微盲孔深镀能力，可弥补钻孔瑕疵，可靠覆盖楔形空洞。该工艺是进行可靠mSAP闪镀的理想解决方案。Inpulse®2HT可确保最佳的通孔电镀均匀性，显着改进较高和较低孔密度区域之间的表面镀铜分布。
安美特的 Cupracid^® TP 系列的最新产品: Cupracid^® TP3. 这是一项用于传统龙门线采用可溶性阳极直流设备的电铜工艺。它可在高电流密度和低表面张力的条件下，可全面润湿微盲孔和通孔, 确保出色的深镀能力。Cupracid® TP3提供出色的可靠性结果。这是一项非常简单方便的工艺，在停机后也具有稳定的电镀性能。
Cupracid^® AC 应用于可溶性阳极的电镀铜工艺。在高电流密度应用下, 微盲孔和通孔有卓越的深镀能力。Cupracid® AC可应用于大部份的垂直连续电镀线设备, 以及喷流式或空气搅拌。
用于可溶性阳极系统的 Cuprapulse^® XP7 是我们的脉冲电镀解决方案，可实现高以8横比的通盲孔镀铜。Cuprapulse® XP7的深镀能力是直流技术远远无法达到的。高电流密度脉冲电镀可提高生产力, 同时改进质量，例如有更好的表面分布和线形。

BMV filling in panel and pattern mode (Inpulse^® 2HF and Inpulse^® 2MSAP)

水平微盲孔填充: Inpulse® 2HF 具有出色的微盲孔填充性能（Superfilling®）。可实现最大的微盲孔填充效果以及最小的表面镀铜。将独特的Uniplate® InPulse 2系统的Inpulse® 2HF与安美特 Fe-redox铜补充系统结合起来，非常适合用于高端高容量HDI的生产，并已经过实践验证。安美特的最新研发产品Inpulse® 3MSAP与新的Uniplate® InPulse 3设备结合使用，可确保微盲孔的图形填充以及出色的面板表面分布。该工艺专门用于高电流密度条件下的(a)mSAP生产，可提供出色的矩形线路形状。
垂直微盲孔填充: InPro® MVF and InPro® MVF2 是目前和下一代HDI微盲孔填充的VCP制程。它们专门用于垂直连续电镀线设备, 在直流电铜模式下采用不溶性阳极，可实现出色的微盲孔图形填充，避免凸起，确保最小镀层厚度。我们的InPro® THF经量产验证，不仅适合通孔填充，而且可在VCP系统中采用不溶性阳极, 及在高电流密度下微盲孔图形填充的制程, 更是mSAP应用的参照方法。其后续产品InPro® THF2具有更好的填充能力、更高的均匀度，特别在amSAP生产中有高延展性能。

Laser drilled , inclusion-free through hole: Diameter 100 µm, panel thickness 0.2mm, plated Cu 15 µm

Inpulse^® 2THF 配合独特的Uniplate® InPulse 2水平反向脉冲电镀系统, 是非常适合通孔填充，特别是对于具有小于5μm厚度的铜箔的材料. Inpulse® 2THF将获得专利的X电镀和Superfilling®技术结合在一个工艺化学品中，在最少面铜厚度逵至可靠及无空洞填充。
InPro® THF 是应用在IC载板上填充以激光钻方式的通孔(LTH）的垂直连续电镀系统。该工艺在全球VCP设备中进行批量生产。其后续产品InPro THF2可提供更好的填充性能和均匀度。两种产品均可用于(a)mSAP生产中在最高电流密度条件下的微盲孔图形填充。

SolderFill for filling of smallest SRO’s

新的 Innolyte® 电镀产品系列结合了创新电镀设备技术MultiPlate®。高纯度Innolyte®化学品专门用于在最高电流密度下进行RDL结构和铜柱电镀，可实现出色的镀层均匀度。镀铜采用高纯铜，确保最高的铜特性和可靠性。

Cleaning for 3 min at 35 °C: no attack and no dry film lift off

CupraPro^® S8: 可生物降解的前处理工艺, 应用于所有HDI板和图形电镀铜板, 它提供优异的清洗能力和低表面张力, 所以能提供最佳润湿性, 同时降低带出量。
CupraPro^® MV: 应用于IC 载板的可生物降解前处理工艺, 专门为垂直龙门设备而设计的。它不含NPE, 低动态表面张力为微孔填充提供快速又有效的前处理, 同时降低带出量。
CupraPro^® VC: 应用于所有板面和图形镀铜的新酸性前处理产品, 特别设计用于垂直连续电镀线设备。它在紊流环境下也是低泡性, 为所有结构的基材特别是高纵横比的通孔和BMV提供快速又有效的润湿。

Panel/pattern via filling in VCP using insoluble anodes for (a)mSAP

Excellent filling results for next gen. HDI, flex and Automotive production

Inclusion-free through hole filling with horizontal equipment

High throw conformal copper plating for MLB and HDI production

独特的Uniplate® InPulse 2系统和工艺能够满足在高电流密度和不溶性阳极条件下使用脉冲电镀进行高端生产的所有要求。

MultiPlate®是能够应对当前和未来挑战中多样化和多功能性的ECD工具，可实现先进封装技术的最佳性能。MultiPlate® P系统专门为面板级封装而设计，能够处理最大650×610毫米的面板。
Innolyte® PLP——RDL和通孔填充工艺提供出色的分布和通孔填充能力以及出色的线形
Innolyte® P——电流密度最高20A/dm²条件下的高纯铜柱电镀工艺，提供最佳均匀度，且不形成IMC空洞。