Uniplate® IP2 advanced
用于高品质填通孔的改进型水平电镀铜缸
比其它塞孔工艺减少4个流程步骤
高药液循环量
75%
比标准填孔工艺可节省75%的药水和资源
安美特的IP2改进型电镀铜缸专门设计用于无空洞无漏填填孔。它除了保持现有的标准IP2电镀铜缸的优势外，还具有以下的特点:
- 高药液循环量，近乎是标准铜缸2倍的药液交换
- 每对阳极配有各自独立的循环泵
- 改进型控制部件
- 高效的过滤能力
- 专为通孔填孔制程的而设计的特殊整流系统
- 特殊的阳极设计赋予了电镀表现的可重复性
- 本设备研发结果同时带来了可观的维护工作和时间的减少，以及工效性等
PCB行业面临着对于高纵横比及高孔密集度的通孔填充品质和表现能力需求不断提升的挑战。安美特的Uniplate® Cu InPulse 2改进型铜缸为此提供了良好的解决方案。其主要优点有：高纵横比和高孔密集度时做到无包孔，以及通过制程管控实现均匀的表面分布。同样地，安美特的Uniplate® Cu InPulse 2改进型铜缸主要为IC载板行业提供无空洞无漏镀的通孔填充工艺。
Uniplate® IP2及其金属离子控制机Redumat
在HDI和IC载板制板中用纯铜球/铜块进行通孔填充是电镀技术的一项创新。这项通孔填充技术实现了制板表面的电镀铜厚最薄化。在积层技术方面，该制程减少了塞孔工艺的制程步骤，例如通常在积层层压之前所需要的毛刷，二次除胶，二次沉铜等流程。此这样，通孔填充工艺就带来了降低成本的优势。
InPulse® 2改进型铜缸在保留了标准InPulse® 2电镀铜缸的特点基础上，还在药水交换能力和工艺监控方面有极大的改善和提升。通过优化药液循环管路减少了压力损失，同时新的阳极设计也保证良好的电镀效果的重复再现性。
为什么要开发Uniplate® IP2改进型铜缸
客户所面临的挑战
通孔的塞孔工艺需要更多的流程步骤，每个步骤都有其局限性以及制造成本。对于内层板，需要以电镀方式进行通孔填充作为替代工艺。线路板在使用过程中，特别是当通电和放热时，如果存在包孔，其中气泡存在着较大的迁移风险，从而可能导致内层之间的分离，而无包空的通孔填充技术将是消除该存在风险的前提。
我们所提供的解决方案
Uniplate® IP2改进型铜缸是可以充分发挥Inpulse2 THF药水体系的所有优点的设备。Inpulse® 2THF是世界上唯一的无包孔的通孔填充制程，应用专利的桥连电镀技术。它广泛应用于实际生产已经超过5年时间。Uniplate® InPulse®设备和Inpulse 2THF药水的完美结合为全板电镀提供了优越的表面均匀性。与我们专利性的超级填盲孔技术相结合，可达到板面镀铜薄，低凹陷的表现能力，从而降低了通孔填充的成本。