Uniplate® IP2 advanced
공동 없는 스루홀 충전
4단계 더 적은 공정
다른 플러깅 공정 대비
매우 높은 유량
75% 더 적은 약품 및 리소스
표준 충전 공정 대비
![](/wp-content/uploads/2016/04/InPulse2_advanced-with-redumat-300x206.jpg)
아토텍의 IP2 Advanced 도금기는 공동 없는 THF 충전에 적합하도록 특수 설계되었습니다. IP2 Advanced Plater는 표준 IP2 도금기의 모든 이점을 유지하는 동시에 다음과 같은 기능 또한 제공합니다.
- 표준 InPulse® 2에 비해 2배에 가까운 높은 유량
- 각 양극 쌍에 유체를 개별적으로 공급
- 섬세한 수준 관리와 압력 제어를 통해 얇은 패널 운송 및 효과적인 용액 교환 가능
- 더 큰 필터 용량 및 뛰어난 필터 성능
- THF 공정용 특수 정류기 시스템
- 특수 양극 설계로 결과 재현성 보장
- 이 새로운 개발 제품의 부차적 이점으로는 유지보수 노력이 대폭 감소하고 인체 공학적 측면이 개선되었다는 점을 꼽을 수 있음
PCB 산업의 경우, 더 높은 종횡비와 홀 밀도를 갖춘 스루홀 충전 프로세스(THF)에 대한 품질 및 성능 요구가 점점 증가하고 있습니다. 아토텍의 Uniplate® Cu InPulse 2 Advanced Plater는 설계가 향상된 PCB용 솔루션을 제공합니다. 주요 장점으로는 공정 제어를 통해 높은 홀 밀도를 갖춘 높은 종횡비와 균일한 표면 분포율을 사용하는 개재물 미포함 충전이 가능하다는 것 등이 있습니다. 아토텍의 Inpulse® IP2 Advanced Plater는 주로 IC기판 업계에 공동 없는 스루홀 충전을 제공합니다.
Uniplate® IP2(Redumat 포함)
HDI 보드 및 IC 기판에 순수 고체 구리를 사용하여 스루홀을 충전하는 것은 도금 기술 분야에 가장 최근에 이루어진 혁신 중 하나입니다. 스루홀 충전에 패널 표면의 구리 증착물 최소화를 합쳤습니다. 빌드업 기술의 경우, 이 공정은 빌드업 레이어의 적층에 앞서 일반적으로 브러시, 2차 디스미어 및 2차 무전해 구리 공정 전에 진행되는 플러그 도금 단계를 없앱니다. 따라서 이 ‘스루홀 충전’ 공정은 제조 비용을 절감할 가능성이 높습니다.
는 표준 InPulse® 2 Plater의 모든 장점은 그대로 유지하고, 유체 역학을 획기적으로 개선하여 모니터링 및 제어 장치를 강화합니다. 배관 최적화를 통해 압력 손실을 최소화하며, 새롭게 설계된 양극 덕분에 결과 재현성을 보장합니다.
영감의 원천
Uniplate® IP2 Advanced를 개발한 이유
고객의 과제
스루홀용 페이스트 플러그 공정에는 추가 공정 단계가 필요하며, 이러한 각 공정 단계에는 자체적인 한계가 있어 전체 비용이 늘어납니다. 따라서 그 대안이 될 수 있는, 구리 전기 도금 공정을 통한 코어의 완전 스루홀 충전이 필요합니다. 최종 제품 사용 중 전류와 열을 가해 개재물이 이동할 수 있으며, 이러한 위험을 극복하려면 개재물 미포함 스루홀 충전이 필수입니다. 이러한 이동으로 인해 그 다음 레이어에 대한 인터페이스 연결이 박리/분리될 수 있습니다.
아토텍의 솔루션
Uniplate® 는 Inpulse2 THF 전해질의 모든 이점을 활용할 수 있는 장비를 제공합니다. Inpulse® 2THF는 아토텍의 특허받은 Bridge-Plating 기술을 통한 세계 유일의 개재물 미포함 스루홀 충전 도금 공정입니다. 이 공정은 2013년부터 대량 생산을 통해 입증되었습니다. Inpulse 2THF 공정과 Uniplate® InPulse® 시스템의 조합은 패널 도금에서 독보적인 표면 분포율을 제공합니다. 아토텍의 특허 기술인 Superfilling 기술과 함께 사용하면 표면 도금 구리를 최소화하고 딤플이 얕은 충전 성능을 보장하므로 저비용 스루홀 충전이 가능합니다.