我們致力于保持在技术发展的領先地位

Uniplate® PLBCu6

应用于mSAP技术的系统方案

延长化学品的寿命

节约用水量

减少处理的需要

Uniplate® PLBCu6

应用于mSAP 及高端HDI面板的除胶渣到闪镀的在线工艺

安美特水平设备 绝对是 应用于mSAP技术的解决方案. 这种湿对湿的解决方案, 目的是在非常高生产量下的除胶渣到化学镀铜到闪镀工艺 有最少的处理和操作需求, 却有出色的可靠互连表现.

安美特系统 的创新設計,不但可以显着节省水和能源,还同时延长化学品的使用寿命。安美特系统在 除胶渣采用了Securiganth E 系列, 化学镀铜采用了Printoganth U Plus, 电镀铜采用Inpulse 2HFU 来得到最佳的深镀能力和镀层均匀性. 为了满足幼细线路的要求, Uniplate 平台提供多种通用传输系统传输薄至 40μm + 2×2μm 铜箔.


  • 完整的在线流程,无需特别处理需要并減低了环境的足迹
  • 显着节省水和能源消耗
  • 優化和延长化学品的使用寿命
  • 通过VCS 可完全控制工艺
  • 化学镀铜液的在线铜控制令工艺更加稳定
  • 在除胶渣和化学镀铜工艺中备选的超薄型的滚轮设计可减低与板面接触
  • 自动清洗循环减少操作员的工作
  • UTS–xs 传输系统传输薄至 40μm + 2×2μm
  • 先进的粒子减少和过滤套装
  • 高生产量
  • 可靠的通盲孔金属化
  • 极佳深镀能力和镀层均匀性
  • 不溶性和分段阳极配合自动铜补充设备避免氧气和污泥形成


  • 消费者, 移动电话和计算器
  • HDI 板
  • 线路板
  • mSAP
  • IC 载板

我们为什么要开发 Uniplate® PLBCu6

你的挑战

高要求的线路板设计及复杂构造促使我们要提高可靠性和整体效率。与此同时,更复杂的生产方式如mSAP正在蓬勃发展。

我们解决方案n

安美特的 Uniplate PLBCu6 可在线用于除胶渣, 化学镀铜和闪镀铜工艺. 湿对湿法可以减少处理需要和污染风险。 Uniplate PLBCu6以优异的深镀力和均匀性而闻名,可以节省用水和化学品消耗量 – 帮助客户实现可持续发展目标。

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