防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF

独特的后处理产品,用以减低晶须形成

有效的防腐蚀保护

应用于IC外脚镀锡表面

有效的抑制锡须

在高温高湿环境下非常有效的抑制锡须

防氧化

高温高湿储存后保持优异的可焊性

Electroplating whisker prevention

  • 应用于IC外脚镀锡表面,非常有效的防腐保护
  • 在iNEMI / Jedec高温高湿的储存条件(4,000 小时 55 °C / 85% RH)下,仍然具有强烈锡须抑制作用
  • 在高温高湿的储存条件下,预防镀层氧化变色
  • 在湿蒸老化和压力烘烤条件下,锡层仍然拥有优异的润湿性和可焊性
  • 镀锡后退火(150°C/1小时)不影响防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF的作用
  • 經TOF-SIMS証明,防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF工艺可以通过多次回流焊测试

Automotive_low Consumer electronics_low Medical_low

  • 防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF的工艺之后是清洗和烘干。在生产中,它也可以应用于中和槽或清洗槽,因此可以很容易地应用到现有的设备上
  • 可以应用于各种锡镀层

防高温湿锡须剂PROTECTPSTAN® LF

一种独特的后处理工艺,可以抑制腐蚀性锡须的形成

 

防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF是一种微酸性后处理工艺,尤其应用于锡和锡合金表面,预防由于储存造成的镀层氧化变色,从而引起焊接问题。以及抑制腐蚀性锡须形成

防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF可以抑制由于切割而暴露在外面的铜,产生氧化物而带来影响,于高温高湿的储存条件形成的锡须。测试针对不同的封装、不同框架基材合金,依据 iNEMI/ JEDEC的条件。


防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF可以预防在热湿的储存条件、高压烘烤和湿蒸老化条件下各种锡表面变色。此外,还可以在长期储存情况下维持白色的镀层。

作为有效的防腐蚀保护产品,经蒸汽老化和压力烘烤试验后,可焊性有所改善。这个对于220°C低温回流焊或更低温度测试非常重要。蒸汽老化后的可焊性试验用来评估防高温湿錫须剂PROTECTOSTAN® LF防腐效果。用其他不同处理后阵列进行测试,以评估防高温湿錫须剂PROTECTOSTAN® LF对现有电镀线的适应性。

是什么激励着我们

为什么我们开发防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF

你们的挑战

抑制哑纯锡镀层的锡须形成技术是其中一个影响IC封装行业的主要因素。

我们的解决方案

防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF可以抑制由于切割而暴露在外面的铜,产生氧化物而带来影响,于高温高湿的储存条件形成的锡须。

我们对于腐蚀和錫须的广泛调查

我们对锡须形成的条件作了广泛的研究。

研究结果表明,中和后处理可以影响和减少锡须的的形成和减少其长度–这个发现激励我们研发出防高温湿锡须剂PROTECTOSTAN® LF。所有试验均在生产条件下进行。

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