Deflash GR 1
외부 리드에서 몰드 플래시를 제거하도록 설계
고효율성
저온(70°C) 및 짧은 노출 시간(예: 10분) 동안 적용 가능
환경친화적
할로겐화물, DMF, NMP 미포함
인화점 없음
많은 양의 물이 사용됨
- 화학적 디플래싱
- NMP, DMF 및 할로겐화물 미포함
- 저온 및 짧은 노출 시간에서 작용
- 인화점 없음
- 패키지 손상 없음
- Deflash GR 1은 저온(70°C)에서 짧은 노출 시간(예: 10분) 동안 적용하여 두꺼운 플래시 레이어를 제거할 수 있는 매우 효율적인 디플래싱 공정
- 구리, 구리 합금, Alloy42 및 니켈/팔라듐/금 도금 리드프레임에 적용하기 적합
Deflash GR 1
외부 리드에서 몰드 플래시를 제거하도록 설계
아토텍은 IC 패키지의 외부 리드에서 몰드 플래시를 제거하도록 설계된 Deflash GR 1을 자랑스럽게 소개합니다. Deflash GR 1은 저온(70°C)에서 짧은 노출 시간(예: 10분) 동안 적용하여 두꺼운 플래시 레이어를 제거할 수 있는 매우 효율적인 디플래싱 공정입니다. 할로겐화물, DMF 및 NMP가 포함되지 않아 더욱 친환경적입니다.
아토텍의 NMP 미포함 디플래싱 공정에는 많은 양의 물이 사용되므로 인화점이 없습니다. 가열하는 동안 샘플 위에 상당량의 수증기가 축적되어 불길이 꺼지게 됩니다. Deflash GR 1은 구리, 구리 합금, Alloy42 및 니켈/팔라듐/금이 도금된 리드프레임에 적용하기 적합합니다.
디플래싱 탱크 재료로는 스테인리스강을 사용합니다. 배기 시스템이 필요합니다. 가벼운 교반이 디플래싱 공정을 촉진하므로 필터링은 필요하지 않습니다. 마지막 단계인 물리적 제거는 고압 워터제트를 사용하여 완료됩니다.
영감의 원천
Deflash GR 1을 개발한 이유
고객의 과제
생산 시 매우 높은 온도에서 가연성 화학 물질을 사용하면 심각한 안전 위험이 발생합니다. 화학적 디플래싱의 높은 소비전력은 물론 영구 가열 또한 문제를 일으킬 수 있습니다. 또한 기존의 화학적 디플래싱 공정은 다양한 독성 물질로 구성되어 있습니다.
아토텍의 솔루션
아토텍의 Deflash GR 1은 저온에서 사용할 수 있으며 짧은 노출 시간 동안 높은 효과를 유지합니다. 인화점이 없고 NMP, 할로겐 화물 또는 DMF를 포함하지 않으며 기존 공정에 비해 보다 친환경적인 대안입니다.
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