- 展现安美特于印制线路板和封装基板市场上空前成功
- 镀铜系统用于印制线路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一
德国柏林 – 2022 年 6 月 8 日 – 安美特 – 先进电镀解决方案的市场领导者 – 今天宣布出售其第 1,000 台水平镀铜系统。该镀铜系统属于公司的 Uniplate 产品系列，将安装在台湾一家领先的先进封装基板和印制线路板制造商。 安美特的 Uniplate Cu18 水平电镀线设计用于 CPU & MPU 的高级封装, 对核心层的高纵横比通孔进行填充，以实现高性能处理和计算。
“第 1000 台水平镀铜系统将支持我们的台湾客户满足对更先进 IC 基板产品日益增长的需求。” 电子业务部总裁 Harald Ahnert 表示。“三十多年来，我们与领先的印制线路板和封装基板客户合作，并通过我们不断改进的创新 Uniplate 系列塑造了该行业。 这只是我们持续成功的另一足迹，我们都为安美特全球工程团队的创新能力感到自豪。”
安美特水平镀铜机的主要里程碑包括：
- 1988 年：安美特销售其第一条 Uniplate（带可溶性阳极的直流电镀机），通过引入水平镀铜系统，彻底改变了印制线路板的传输和加工方式
- 1998 年：安美特推出了具有惰性阳极和反向脉冲电镀能力, 并开发出创新的氧化还原铜离子的补充系统，实现了新的突破。
- 2002 年：安美特的工程团队进一步改良公司的旗舰水平生产系统，推出第二代脉冲镀铜系统“Uniplate InPulse 2”。 它的特点是阳极和印制线路板之间的距离更近，从而可改善表面分布, 且不需要遮板系统。
- 多年来，镀铜系统系列进行多方面的优化，产品系列增添了更多创新元素，包括超宽镀铜机和 通孔填充的先进镀铜系统。
- 安美特新一代的 Uniplate 电镀系统可用于先进封装基板的核心层, 填充高纵横比的通孔。 它还用于以生产类似基板的印制线路板，例如mSAP 技术采用的闪镀铜工艺，任意层技术采用的超级填盲孔工艺。
- 安美特目前正在开发其新一代镀铜系统系列，预计将于明年推出。 该系列的主要特点包括能传输更薄的线路板、电镀更精细线路，并有先进的概念达至更均匀水平镀铜表面分布。
- 迄今为止，安美特已售出 2,220 多台电子设备系统。
销售第 1000 台水平镀铜系统补足了安美特“Uniplate”系列的水平生产线，这个系列已在全球多家旗舰制造商中投入使用。该订单符合当前提高高性能计算和先进封装应用生产能力的趋势。
“我们相信封装基板是目前印制线路板市场中最具活力和增长最快的一部分，”Ahnert 先生说。 “在过去两年中，在家工作、线上会议和远程学习加速了数字化转型。对云计算、笔记本电脑和服务器的需求不断增长，推动了半导体封装行业的增长。某些产品如计算机、5G 智能手机、服务器/数据存储和电动车/混合动力汽车，需求更高的硅含量充分阐明了这一点。
“我们很高兴与该领域的全球顶级客户合作，”Ahnert 先生续道。 “我们领先的研发能力使我们能够为客户提供最先进、最全面的解决方案，帮助他们为未来的电子系统构建下一代封装基板。”
有关安美特产品和设备解决方案的更多信息，请瀏覽Electronics – Atotech。
CPU: 核心处理单元
MPU: 微处理单元
关于安美特
安美特 (NYSE: ATC) 是专业的特种化学品技术公司，也是先进电镀解决方案的供应商。 安美特通过全面的设备系统和解决方案为创新技术应用提供化学品、设备、软件和服务。 安美特的解决方案广泛应用于各种最终市场，包括智能手机和其他消费电子产品、通信基础设施和计算机，以及众多任务业领域和消费应用，如汽车、重型机械和家用电器。
安美特总部位于德国柏林，由40 多个国家的4,000 多名专家组成的团队，其年收入为15 亿美元（2021 年）。 安美特的制造业务遍及欧洲、美洲和亚洲。 凭借其雄厚的创新实力和出色的全球技术中心网络，安美特为全球8,000 多家客户提供了开拓性的解决方案以及卓越的现场技术支持。
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