- Eine beispiellose Erfolgsgeschichte auf dem Markt für Leiterplatten- (PCB) und Package Substrates
- Plater findet Anwendung in einem der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des PCB-Marktes
BERLIN, Germany – 8. Juni 2022 – Atotech, ein marktführender Anbieter von modernen Galvaniklösungen, gab heute den Verkauf der 1.000sten Horizontalanlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sacklöchern bekannt. Die Produktionsanlage, die zur Uniplate-Produktfamilie des Unternehmens gehört, wird bei einem der führenden taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert. Atotechs Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage (bestehend aus drei Kupfer-Platern) ist für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für Advanced Packaging von CPUs und MPUs für Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt.
„Die 1000. horizontale Anlage für elektrolytische Kupferbeschichtung soll unseren Kunden in Taiwan dabei unterstützen, der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicheren IC-Substratprodukten nachzukommen“, sagte Harald Ahnert, Präsident des Electronics-Bereichs von Atotech. „Seit mehr als drei Jahrzehnten arbeiten wir mit führenden Leiterplatten- und Package-Substrat-Herstellern zusammen und haben die Branche mit unseren innovativen Produkten der Uniplate-Familie, die wir kontinuierlich verbessert haben, geprägt. Dies ist nur ein weiterer Schritt in unserer anhaltenden Erfolgsgeschichte und wir sind alle stolz auf die Innovationskraft unserer weltweiten Ingenieurteams.“
Zu den wichtigsten Meilensteinen von Atotechs horizontaler Anlage für elektrolytische Kupferbeschichtung gehören:
- 1988: Atotech verkauft seine erste Uniplate-Beschichtungsanlage (Gleichstromanlage mit löslichen Anoden) und revolutioniert damit die Art und Weise, wie Leiterplatten transportiert und verarbeitet werden, indem es die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung einführt.
- 1998: Atotech schafft den nächsten Durchbruch und bringt ein System auf den Markt, das über eine inerte Anode und die Möglichkeit des Reverse-Pulse-Plating verfügt sowie ein Redoxsystem zur Kupferauffüllung verwendet.
- 2002: Die Ingenieurteams von Atotech entwickeln das Topprodukt des Unternehmens, das horizontale Produktionssystem, weiter und bringen „Uniplate InPulse 2“ auf den Markt, die nächste Generation der Kupferbeschichtungsanlage. Sie zeichnet sich durch eine größere Nähe zwischen Anoden und Leiterplatte aus, was eine bessere Oberflächenverteilung ermöglicht und kein Abschirmungssystem erfordert.
- Im Laufe der Jahre wurde die Anlagenserie weiter optimiert, und die Produktfamilie wurde um weitere Innovationen ergänzt, darunter ein extrabreiter Plater und ein hoch entwickelter Plater für das Füllen von Durchgangsbohrungen.
- Atotechs jüngste Generation des Uniplate-Beschichtungssystems wird für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für moderne Package-Substrate verwendet. Es wird auch für die mSAP-Technologie verwendet, die bei der Herstellung von substratähnlichen Leiterplatten eingesetzt wird, insbesondere für die Flash-Kupferbeschichtung und die Any-Layer-Technologie mit BMV SuperFilling.
- Aktuell entwickelt Atotech eine neue Generation seiner Galvanisierungsanlagen, die voraussichtlich im nächsten Jahr auf den Markt kommen wird. Zu den Hauptmerkmalen dieses Produkts gehört die Fähigkeit, wesentlich dünnere Materialien zu transportieren und feinere Merkmale zu beschichten. Zudem bietet es ein noch fortschrittlicheres Oberflächenverteilungskonzept für die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung.
- Bis heute hat Atotech insgesamt mehr als 2.220 Anlagen im Electronics-Segment verkauft.
Der Verkauf der 1.000. horizontalen Anlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung ergänzt Atotechs Portfolio für horizontale Anlagen aus der Uniplate-Familie, die bereits bei mehreren führenden Herstellern weltweit im Einsatz sind. Diese Auslieferung entspricht dem aktuellen Trend, die Produktionskapazitäten für High-Performance-Computer und Advanced-Packaging-Anwendungen zu erhöhen.
„Wir glauben, dass Package Substrate derzeit eines der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes sind“, sagte Herr Ahnert. „Die Arbeit von zu Hause, virtuelle Konferenzen und Fernunterricht haben den digitalen Wandel in den letzten zwei Jahren beschleunigt. Die steigende Nachfrage nach Cloud Computing, Laptops und Servern hat das Wachstum der Halbleiterverpackungsindustrie angekurbelt. Dies wurde durch den höheren Siliziumanteil unterstützt, der für bestimmte Produkte wie Computer, 5G-Smartphones, Server/Datenspeicher und Elektroautos/Hybridfahrzeuge erforderlich ist.“
„Wir freuen uns sehr, mit den weltweit führenden Herstellern in diesem Bereich zusammenzuarbeiten“, so Herr Ahnert weiter. „Unsere führenden Forschungs-und-Entwicklungs-Kapazitäten ermöglichen es uns, unseren Kunden die fortschrittlichsten und umfassendsten Lösungen anzubieten und sie bei der Entwicklung von Package-Substraten der nächsten Generation für zukünftige Elektroniksysteme zu unterstützen.“
Weitere Informationen zu den Produkten und Anlagenlösungen von Atotech finden Sie unter atotech.com im Bereich “Electronics”.
CPU: core-processing unit / Kernprozessoreinheit
MPU: micro-processing unit / Mikroprozessoreinheit
Über Atotech
Atotech (NYSE: ATC) ist ein führendes Technologieunternehmen im Bereich der Spezialchemie und ein Marktführer auf dem Gebiet der anspruchsvollen Lösungen zur Oberflächenveredelung. Mit seinem integrierten System- und Lösungsansatz bietet das Unternehmen Chemie, Anlagen, Software und Service für innovative Technologieanwendungen. Atotechs Lösungen werden in zahlreichen Endmärkten eingesetzt, darunter Smartphones und andere Verbraucherelektronik, Kommunikationsinfrastruktur und Computing, sowie in weiteren Industrie- und Verbraucheranwendungen, u.a. in den Bereichen Automobil, Schwermaschinen und Haushaltsgeräte.
Atotech mit Sitz in Berlin beschäftigt mehr als 4.000 Fachkräfte in über 40 Ländern und erwirtschaftet einen Jahresumsatz von 1,5 Milliarden US-Dollar (2021). Das Unternehmen betreibt Produktionsstandorte in Europa, Nord- und Südamerika sowie Asien. Mit seiner Innovationskraft und der globalen TechCenter-Präsenz bietet Atotech seinen über 8.000 Kunden weltweit bahnbrechende Produkte in Kombination mit beispiellosem Kundendienst direkt vor Ort. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Webseite atotech.com.
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