半導體先進封裝的高品質化學及設備解決方案

Spherolyte®

Pillar(銅柱)及RDL(導線重新分佈層)的電鍍解決方案

超高速電鍍

高純度&均勻性之金屬沉積

Pillar(銅柱)及RDL(導線重新分佈層)的電鍍

Spherolyte®產品組合包含前處理,各式電鍍液及二劑(two component)或三劑(three component) 添加劑系統. Spherolyte®是針對高端的電鍍製程 (銅/鎳/錫/金)所開發.可用於先進封裝應用如Pillar(銅柱)及RDL(導線重新分佈層)之電鍍. Spherolyte® 銅是專門設計為高純度&均勻性銅沉積需求在高速沉積速率且更低成本情況下. 在銅柱沉積之後, Spherolyte® 鎳 和 Spherolyte® 錫, 則是分別被當作擴散阻障層及焊接點連接.

Automotive_low Consumer electronics_low Medical_low

  • 覆晶封裝
  • 扇出型晶圓級封裝
  • 微機電系統
  • 感測器

我們已被驗證的Spherolyte®產品組合可滿足以下在高速電鍍的製程及沉積的需求:

 

  • 銅電鍍液 (硫酸系統)
  • 高純度銅沉積&優越的均勻性(WIW)
  • 高速電鍍
  • 低翹曲(warpage) 及內應力(internal stress)
  • 低有機雜質(organic impurities)

  • 鎳電鍍液 (氨基磺酸系統)
  • 全液態製程(Full liquid process)
  • 均勻鎳的分佈
  • 低孔隙度(low porosity), 高塑性(high ductility)
  • 高沉積速率

  • 細晶粒結構
  • 良好的銲錫性
  • 高電鍍穩定性
  • 抑制錫鬚的形成

  • 優越的鍵結性和銲錫性
  • 優越的物理沉積特性
  • 高沉積速率
  • 穩定且操作範圍大

Aurolyte® 金亦可用於焊接及電鍍銅的製程在微機電及感測器的應用上.

我們為什麼發展 Spheorlyte

你的挑戰

受降低成本及增加性能的驅使下,銅柱電鍍的主要挑戰為:高產出,在介面金屬共化物層沒有孔洞及優越的均勻性.

我們的解決方案

Spherolyte® 銅是用於高速電鍍的製程上,沉積高純度的銅,避免空洞(void)產生及同時得到良好的均勻性.

图片库

Contact us




    By entering your email address, you agree that we will answer your request via email.

    Output