棕化流程
流程简短，运作成本低，有效提高内层压合键合力。
多达350条棕化生产线遍布于全球PCB市场
棕化流程是全球使用最为广泛与备受青睐的氧化替代工艺。
配合安美特的操作系统
最佳的化学药水及设备，适宜配备安美特Horizon系统
可靠的结合力与品质
对于市面上符合工业标准的绝缘材料，棕化流程具有卓越的结合力与热可靠性。
棕化流程 – 流程顺序
适当的铜面清洁是棕化面形成的必要条件。 内层键合清洁剂BondFilm Cleaner ALK是一种操作简易的碱性清洁试剂，可有效祛除内层板面上的污垢及污染物，更能有效清除板面上的手指印及其他残留。
活化 – 在碱性清洁之后，活化剂BondFilm Activator充当铜面预处理并产生适宜的板面条件的作用，其对于棕化层的形成十分必要。除了均匀地活化铜面以外，活化槽还能避免污染物带入以保护棕化槽。
最后，经活化的铜面进入棕化槽反应并形成有机金属层。 通过精简化的流程维护，这一化合物体系提供了高度的操作灵活性。
一般而言，整个水平棕化流程，包括水洗与烘干，仅需3分钟左右的处理时间。
安美特同时还提供理想的，适用于棕化流程的水平设备，即Horizon水平棕化线。
- 全球领先的内层键合氧化替代化学药水
- 适用于水平线应用 – 安美特Horizon系统配以安美特化学药水及设备
- 可靠的结合力 – 物理及化学结合力的共同作用机理
- 同时适用于镭射钻孔前处理
Top: Cu surface untreated, bottom: after BondFilm® treatment, both x 5000
- 稳定的键合力强化效果
- 高铜负载量（一般可达28 g/l至45 g/l）
- 操作简单，可靠性高，反应温度低
- 宽广的操作窗口
- 有效减少粉红圈与楔形空洞形成
- 产量越高，使用成本越低，效益越可观
我们研发与推广棕化流程的初衷
您所面临的挑战
在您的产品流程中，无论是多层压合抑或高密度内层互联（HDI），快速及可靠的内层键合都是至关重要的环节。为了满足您的客户要求，为了达到您的流程标准，为了达成您的生产目标，您的产品需要具备卓越的内层键合力，优异的热可靠性，以及零爆板缺陷的性能表现。
我们的解决方案
棕化是全球领先的用于内层压合的氧化替代化学品。
我们的棕化产品生成独特的兼具物理与化学结合力的化合物，其优秀的结合力通过铜面的粗化以及有机金属层的生成得以实现。
棕化为内层压合提供了所需的极强结合力以及热可靠性，其在我们全球350条生产线中，深得客户的信赖。
图片库
Cu surface after BondFilm® treatment x 5000
Reliable sequential build up with BondFilm®
Reliable and desired brown organo-metallic surface finish
