Printoganth® MV TP1
하이스로우(high-throw) 무전해 구리 – IC 기판 제조업체에 새로운 기회 제공
뛰어난 균일 전착성
까다로운 치수의 BMV에서 일관적으로 달성
고유한 구리 증착
고수율 에칭 및 우수한 드라이 필름 접착력을 제공하는 우수한 표면 형태
혼합 생산 기능
양호한 도금조 활동 덕분에 CCL 및 베어 소재 혼합 생산 가능
ABF GX-92에서 뛰어난 균일 전착성 발휘
Printoganth® MV TP1은 블라인드 마이크로비아와 그 웨지에 최고의 균일 전착성(TP)을 제공하도록 설계되어 10/10μm 이하의 미세한 라인 및 공간을 지원합니다. 또한 우수한 드라이 필름 접착력 및 구리 증착의 빠른 에칭을 지원합니다. 따라서 SAP 및 amSAP 기술을 각각 활용하여 향후 IC 기판 제조업체의 요구사항을 충족시키기에 매우 적합합니다.
- SAP 기술 기반 하이엔드 IC 기판
- amSAP 기술을 사용하는 IC 기판
ABF GX-92에서 웨지에 대한 80% TP로 60/40μm BMV 달성
- amSAP 및 SAP 기술을 위한 수직 무전해 구리 공정
- ABF GX, GY, GZ 시리즈와 BT-PCF 소재에서 우수한 커버리지 및 접착력 제공
- 우수한 내부 응력 특성으로 탁월한 비블리스터링(non-blistering) 성능 제공
- 고순도 구리 증착 덕분에 저항이 낮아 뛰어난 비아 충전 성능 달성
- 모든 표준 신뢰성 요건 충족
영감의 원천
Printoganth® MV TP1을 개발한 이유
고객의 과제
차세대 IC 기판은 기존 기술보다 미세한 L/S가 필요합니다. 이 목표를 달성하려면 표면의 구리를 최소화하여 L/S 분해능을 제한하는 요인인 차동 에칭을 줄여야 합니다. 동시에 BMV 하단(캡처 패드 위)에는 후속 패턴 도금 공정에 사용할 특정 최소 두께의 무전해 구리 레이어가 필요합니다.
아토텍의 솔루션
Printoganth®은 반도체 산업에서 파생되어 특히 하이엔드 IC 기판 시장으로 내려오는, 점점 증가하는 소형화 관련 요건에 대해 아토텍이 내놓은 해답입니다. PrintoganthPrintoganth® MV TP1은 우수한 균일 전착성 성능을 제공하여 무전해 구리 증착의 두께를 줄이는 동시에 최고의 공정 안전성을 보장합니다. 또한
Printoganth® MV TP1 구리 증착물의 드라이 필름 접착력은 매우 우수하며, 차동 에칭 시 구리 레이어가 매우 빠르게 에칭됩니다.
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