Printoganth® MV TP2
미세 라인 SAP 애플리케이션용 차세대 무전해 동도금
뛰어난 균일 전착성
까다로운 치수의 BMV에서 일관적으로 달성
생산 준비 완료
– 빠른 속도
더미 도금이 적어 도금조 개시가 빠름
혼합 생산 기능
얇은 증착 두께로 미세 라인 및 고주파 애플리케이션 지원
Printoganth® MV TP2 는 웨지를 포함한 블라인드 마이크로 비아에 높은 균일 전착성을 제공하도록 최적화되었으며, 얇은 증착 두께 덕분에 10μm 이하의 미세 라인과 공간을 실현할 수 있습니다. 도금조 개시 및 더미 요건이 낮으며, 공정 제어 향상을 위해 실행 가능한 안정적인 분석법과 조합하여 사용할 수 있는 Printoganth MV TP2는 대량 SAP 애플리케이션 또는 amSAP와 전체 SAP 간에 전환할 수 있는 기능이 필요한 제조업체를 위한 유일한 솔루션입니다.
- SAP 기술 기반 하이엔드 IC 기판
- amSAP 기술을 사용하는 IC 기판
- amSAP를 사용하는 SAP를 목표로 하는 혼합 생산 시설에 적합
- 까다로운 BMV에 대한 뛰어난 균일 전착성
- 더미 도금이 적어 공정 비용 절감
- 낮은 도금조 개시: 0.2dm² c.b./L(10분)
- 도금조 부하 계수: ≥0.1dm² c.b./L
- 평탄화 특성이 제어되는 얇은 증착물(0.25μm)로 미세 라인 및 고주파 애플리케이션 지원
- 스태빌라이저 분석을 통한 공정 제어 향상
영감의 원천
Printoganth® MV TP2를 개발한 이유
고객의 과제
차세대 IC 기판은 기존 설계보다 라인 및 공간 피처가 더 미세해야 하며, 이를 위해서는 표면 구리 두께를 최소화해야 합니다. 반대로 마이크로비아 내 구리 두께는 후속 패턴 도금 작업에 대한 커버리지를 보장할 수 있도록 극대화되어야 합니다. 또한 ‘고주파’ 애플리케이션의 경우 드라이 필름 접착력을 향상시키려면 최적의 조도를 가진 균일한 증착 두께가 필요하며, 이는 미세 라인 SAP 제조업체에도 중요한 요소입니다.
아토텍의 솔루션
Printoganth® MV TP2는 반도체 시장에서 하이엔드 IC 기판 시장으로 내려오는 소형화 요건을 충족하기 위한 아토텍의 최신 솔루션입니다. Printoganth® MV TP2는 얇은 증착 두께로 우수한 균일 전착성 성능을 제공하여 피처 크기를 줄일 수 있는 기반을 마련해 줍니다.
최적화된 증착 구조를 갖춘 Printoganth MV TP2는 저손실 애플리케이션과 드라이 필름 접착력 개선에 적합한 균일한 질감의 구리 레이어를 생성합니다.