InPro® MVF / InPro® MVF2
불용성 양극을 사용하는 VCP의 패널 비아 충전
얇은 표면 두께
도금 표면 두께가 매우 얇은 HDI 애플리케이션용 BMV 충전
최고의 신뢰성
TCT 및 솔더 충격 테스트에서 탁월한 결과를 보임
CVS 분석
모든 첨가제를 CVS로 분석 가능하므로 손쉽게 공정 제어 가능
InPro® MVF 시리즈는 컨포멀 스루홀 도금 여부에 관계없이 패널 BMV 충전을 지원합니다. InPro® MVF는 매우 얇은 두께로 도금된 구리 표면이 필요한 HDI 및 Flex 애플리케이션에서 사용됩니다.
InPro® MVF2는 향상된 충전 기능, 스루홀에서의 개선된 스로우, 더 넓은 작업 범위를 제공하는 차세대 공정입니다.
- 현재 세대 및 차세대 HDI, Flex, 자동차 분야를 위한 BMV 충전 공정
- 고농도 황산 분야에 적용 가능
- 매우 얇은 도금 두께를 통해 한층 세밀한 분해능 지원
- 스파저 전해 교반을 사용하여 시중 모든 VCP 시스템과 호환 가능
- 외부 구리 보충이 있는 불용성 양극
BMV 100µm×75µm, TH 컨포멀과 함께 26µm 충전, AR 6.4:1 및 균일 전착성 80%
- 표면 구리가 매우 얇은 두께로 도금된 HDI 및 Flex 비아 충전
- 적용 가능한 전류 밀도가 높아 생산성 개선
- 얇은 표면 구리 도금에서 딤플(dimple)이 얕은 BMV 충전, ‘돔’ 효과 없음
- 도금조 수명 연장, 안정적인 충전 성능
- 첨가제 및 황산 농도 관련 넓은 작업 범위
- 굽힘성, TCT, SST, 연성 등 우수한 물리적 속성을 통해 최고의 신뢰성 제공
개발 배경
InPro® MVF/InPro® MVF2를 개발한 이유
고객의 과제
HDI 및 Flex 생산 분야에서는 패널 도금 모드에서 딤플을 최소화한 BMV 충전이 필요합니다. 신뢰성 측면의 수요가 증가함에 따라 최적의 도금 구리 특성이 필수적입니다. 공정 및 생산성 목표를 달성하려면 필요한 충전 공정이 표면 도금 구리를 최소화하고, 가능한 한 높은 전류 밀도에서 돔 없는 도금을 지원해야 합니다.
아토텍의 솔루션
InPro® MVF 및 InPro® MVF2는 증가하는 생산성과 품질 관련 수요에 대해 아토텍이 내놓은 해답입니다. InPro® MVF 시리즈는 HDI 및 Flex 생산 분야의 불용성 양극을 사용하는 VCP 및 호이스트 유형 시스템에서 신뢰할 수 있는 BMV 충전을 제공합니다. 이 제품은 최소한의 표면 도금 구리에서 돔 도금 없이 충전이 가능하도록 개발되었습니다. 아토텍의 InPro® MVF 시리즈는 다양한 첨가제 및 산성 작업 범위에 사용할 수 있어, 고객의 제조 요구사항에 따라 최고의 유연성을 제공합니다.