OS-Tech® SIT 2
SIT 기술의 혼합 금속 기판용 OSP 마감재
매끄러운
증착
균일한 두께
높은 열 저항성
신뢰성 향상
균일한
외관
변색 없음
OS-Tech® SIT 2 는 혼합 금속 기판을 사용하는 SIT 애플리케이션용으로 개발된 OSP 마감재입니다. 높은 열 안정성을 자랑하는, 매끄럽고 균일하며 결점 없는 유기 코팅을 제공합니다.
무료 마이크로에칭 시스템은 기본 구리 기판을 수평으로 유지하여 증착물의 균질성을 더욱 높일 수 있습니다. 이 도금조의 특징은 넓은 동작 범위로, 그 덕분에 취급이 용이하고 유지보수 처리의 필요성이 적습니다.
- 고주파에 적용 가능한 무니켈 마감재
- 다중 솔더링 애플리케이션용 비용 효율적 솔루션
- 간단한 2단계 드롭인 공정
- 내열 유기 코팅을 통한 균일한 외관
- 우수한 레이어 균질성 및 열 안정성
- 처리 시간이 짧고 공정 매개 변수가 가벼운 경제적 공정
- 전용 에칭 시스템을 통한 매끄럽고 균일한 증착으로 최상의 성능 제공
- 손쉬운 공정 취급 및 적은 유지보수 필요성
- 최고의 신뢰성 요구사항을 충족하며 비용 경쟁력을 갖춘 공정
영감의 원천
OS-Tech® SIT 2를 개발한 이유2
고객의 과제
OSP 공정은 구리 패드에 선택적으로 증착해야 하며 금 도금 패드의 변색이나 연결 및 격리된 구리 패드의 불균일한 증착으로 이어지지 않아야 합니다. 그 외에도 ENIG 증착물의 추가 조립에 영향을 미치지 않는 신뢰할 수 있는 표면 마감을 제공해야 합니다.
아토텍의 솔루션
OS-Tech® SIT 2는 구리 패드에만 유기 코팅을 균일하고 균일하게 증착할 수 있는 2단계 OSP 공정입니다. 증착된 레이어는 외관이 균일하며 변색이나 열화 없이 여러 번의 리플로우 주기를 버틸 수 있습니다. 이 공정의 특징으로는 넓은 작업 범위 덕분에 취급이 용이하며 공정 견고성이 높은 것을 들 수 있습니다. 전용 마이크로에칭을 사용하면 매끄러운 구리 표면을 제공하고 레이어 균질성을 더욱 강화할 수 있습니다.