PD-Core®
낮은 귀금속 함량과 동급 최고의 안정성을 자랑하는 새로운 팔라듐 전해질
낮은 귀금속 함량
0.5g/l의 팔라듐 및 금 사용으로 공정 비용 절감 및 드래그 아웃으로 인한 귀금속 손실 감소
긴 도금조 수명, 높은 안정성
도금조 안정성이 높아 기존 공정 대비 도금조 수명 증가
범용 공정
ENEPIG 및 EPAG 마감용 니켈과 구리 도금에 모두 적용 가능
- 기존 ENEPIG 및 EPAG 라인에 대한 드롭인 솔루션으로 사용 가능
- 공정 견고성이 높고 구리 민감도가 낮은 팔라듐 도금 솔루션
- 팔라듐 함량이 낮고 공정 매개 변수가 가벼운 경제적 공정
영감의 원천
PD-Core®를 개발한 이유
고객의 과제
귀금속 가격이 상승함에 따라, 팔라듐과 금의 도금 비용을 절감하려면 귀금속 함량이 낮고 두께 분포율이 우수한 전해질이 필수적입니다. 이에 더해, 다양한 최종 마감 애플리케이션에 사용할 수 있는 안정적이고 강력한 범용 도금 공정을 사용하면 여러 이점을 누릴 수 있습니다.
아토텍의 솔루션
새로운 팔라듐 도금 전해질인 PD-Core®는 낮은 귀금속 함량으로 작동하며 탁월한 도금조 안정성과 긴 수명이 특징입니다. 특유의 제형으로 인해 다양한 종류의 표면 마감 증착에 적용할 수 있습니다.