BondFilm® LDD MSAP
고급 mSAP 애플리케이션용 LDD 전처리
효율성 향상
0.5µm의 얕은 에칭 깊이에서 레이저 흡수율 향상
완전한 시스템으로 이용 가능
아토텍 Horizon® 공정 장비와 조합할 경우
조합
비에칭 LDD 후처리 BondFilm® LDD MSAP Enhancer 와 함께 사용
BondFilm® LDD MSAP
얕은 에칭 깊이 LDD 전처리
BondFilm® LDD MSAP 는 0.5μm의 매우 얕은 에칭 깊이에서 레이저 다이렉트 드릴링 작업을 위해 표면을 준비 처리하는 간단한 저온 공정입니다. 이 공정은 mSAP 빌드업에 사용되는 구리 포일과 같은 얇은 소재를 처리하는 컨베이어 애플리케이션에 매우 적합합니다. 이 공정은 구리 표면을 조면화 처리하고 표면에 갈색 유기-금속 전환 코팅을 증착합니다.
이러한 표면 변화는 레이저의 흡수 효율을 높이고 구리 스플래시와 같은 부정적인 영향을 최소화합니다. 이를 통해 경쟁업체의 다른 전처리 공정을 사용할 때나 사용하지 않을 때에 비해 적은 레이저 에너지를 사용하여 더욱 신뢰할 수 있고 개선된 비아를 형성할 수 있습니다.
이 공정을 아토텍 Horizon® 장비와 조합하면 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. 비에칭 BondFilm® LDD MSAP Enhancer 후처리와 이 공정을 조합하면 처리된 보드를 완벽하게 준비하여 후속 PTH 도금 단계에서 최적의 결과를 얻을 수 있습니다.
- 고급 mSAP 제조업체의 요구사항에 맞게 특수 개발된 얕은 에칭 깊이 LDD 전처리 공정
- 컨베이어 애플리케이션에 적합 – 아토텍의 Horizon® 시스템에 부합하는 약품 및 장비
- 비에칭 후처리 BondFilm® LDD MSAP Enhancer f와 조합하여 최적의 PTH 준비 가능
- 고급 mSAP 제조업체의 요구사항에 맞는 맞춤형 LDD 전처리 제품
- 0.5µm의 얕은 에칭 깊이에서 레이저 흡수율 향상
- 컨베이어 애플리케이션에 적합 – 아토텍의 Horizon® 시스템에 부합하는 약품 및 장비
- 비에칭 후처리 BondFilm® LDD MSAP Enhancer 와 조합하여 최적의 PTH 준비 가능
- 구리 스플래시 감소로 더욱 신뢰할 수 있고 개선된 비아 형성
영감의 원천
BondFilm® LDD MSAP를 개발한 이유
고객의 과제
HDI 생산의 차원을 한 단계 높이려면 mSAP와 같은 새로운 제조 방법을 도입해야 합니다. 이는 LDD 전처리 전의 구리 기판 두께가 이전보다 훨씬 얇아진다는 의미이기도 합니다. 이와 동시에 신뢰할 수 있는 방식으로 더 작은 비아를 만들어야 한다는 LDD 공정 관련 요건이 늘어나고 있습니다.
아토텍의 솔루션
BondFilm® LDD MSAP i는 0.5µm이라는 얕은 에칭 깊이에서 레이저 흡수율을 크게 향상할 수 있는 얕은 에칭 깊이 전처리입니다. 이 공정을 통해 LDD 생산 단계의 효율성을 높이는 동시에 구리 제거를 최소화하여 mSAP 제조에 필요한 얇은 구리 소재를 처리할 수 있습니다.