BondFilm® EX-S2
고급 고주파 접착 촉진제
신호 전송
조도 감소 및 최소 라인 너비 제거에 따른 우수한 SI 성능
신뢰성
뛰어난 접착 성능, 열 신뢰성 및 공정 제어
청결성
다른 경쟁 공정에 비해 슬러지 발생량 90% 감소
BondFilm® EX-S2
고주파 애플리케이션에는 우수한 열 신뢰성은 물론 신호 손실 감소 측면에서 추가적으로 우수한 성능을 제공하는 본딩 강화 공정이 필요합니다.
BondFilm® EX-S2는 기존 본딩 강화 솔루션을 대체할 수 있는 한층 발전한 제품입니다. 구리 제거를 최소화하여 성능을 향상하므로 보다 복잡한 NEAP 애플리케이션으로 되돌아갈 필요 없이 고주파 애플리케이션에 이상적인 매끄러운 구리 인터페이스를 제공합니다.
BondFilm® EX-S2는 미래에 대비한 공정으로 플래그십 스마트폰, 자동차 분야, 전자 통신 및 네트워크 장치 등의 HDI PCB에 사용 가능합니다. 다양한 저손실 유전체 소재와 호환됩니다.
- 다양한 저손실 소재와 호환 가능
- 구리 제거 최소화(0.3~0.5μm)
- 매끄러운 인터페이스, Ra<250nm
- 동급 최고의 신호 무결성
- 열응력 후 일정한 박리 강도
- 낮은 작동 온도와 짧은 체류 시간을 통한 짧은 공정으로 생산성 향상
영감의 원천
BondFilm® EX-S2를 개발한 이유
고객의 과제
접착력과 열 신뢰성을 손상시키지 않으면서 최상의 SI 성능을 달성한다는 과제야말로 PCB 제조 산업에서 승자와 패자를 가르는 기준이 될 것입니다.
아토텍의 솔루션
아토텍은 확실히 자리를 잡은 산화물 치환 공정과 자체 합성된 접착 분자를 조합하여 뛰어난 SI, 접착력, 열 신뢰성 성능을 한데 모은 균형 잡힌 조치를 찾아냈습니다.