뛰어난 광택
유체역학적 영향을 줄이도록 설계
무염료 공정 범위
낮은 수준~중간 수준의 평탄화 요건
빌드업 감소
연소에 대한 내성 향상
- 광택이 뛰어난 무염료 구리 전해질
- 유체역학적 영향 및 과평탄화(오렌지필 현상)을 줄이도록 설계
- 뛰어난 도금조 안전성 및 넓은 동작 범위
- 연성이 매우 높은 증착물
- 깨끗한 탱크 벽, 도금 전 특수 세척해야 하는 침전물 없음
- Highly suitable for application in the automotive, sanitary, cosmetics, furniture and electronic goods industries
- Wide variety of applications such as plating on plastics (ABS and ABS/PC) or metal-based applications
CuFlex® family
Advanced decorative copper plating solutions
MKS’ Atotech CuFlex® process range is the perfect choice when it comes to dye-free processes. Avoiding sludge formation and preventing tanks and anode bags from changing color, dye-free electrolytes also eliminate issues related to over-leveling, pit and pores and provide higher resistance to burning.
Even though acid coppers are mostly used as intermediate layers, their importance is critical to the overall performance of plated parts. MKS’ Atotech CuFlex® offers excellent ductility and good throwing power with a high brightness level. This makes it an advanced decorative copper plating solution for a multitude of applications.
CuFlex® 730 is a high efficiency copper bath designed for the deposition of low-stressed, ductile and bright copper layers. It minimizes the build-up of copper at the edges and is highly resistant to burning. CuFlex® 730 is recommended for substrates where the leveling requirements are low (eg. plastics).
CuFlex® 740 is a dye-free copper electrolyte designed to reduce hydrodynamic effects and over-leveling (orange peel). It is recommended for low to medium leveling requirements.
Atotech offers a broad range of CuFlex® additives such as brightener, make up, leveler, promoter and booster.
CuFlex® 무염료 공정
| CuFlex® 730 | 과평탄화 및 유체역학적 영향(오렌지필 현상)을 최소화했으며 평탄화 수준이 낮습니다. 가장자리에 구리가 쌓이거나 탄도금 현상이 일어날 가능성이 적으며, 피트 및 기공에 덜 취약합니다. 탱크 벽이 깨끗합니다. |
| CuFlex® 740 | 과평탄화 및 유체역학적 영향(오렌지필 현상)을 줄였으며 평탄화는 낮은 수준~중간 수준입니다. 가장자리에 구리가 쌓이거나 탄도금 현상이 일어날 가능성이 적으며, 피트 및 기공에 덜 취약하고 고온 내성이 뛰어납니다. 탱크 벽이 깨끗합니다. |
영감의 원천
CuFlex® 제품군을 개발한 이유
고객의 과제
비용 부담이 증가하고 우수한 장식 기능이 요구됨에 따라, 지속적으로 개선되는 제품이 필요합니다.
비용과 관련된 요인으로는 탄도금 현상 및 가장자리의 구리 빌드업, 탱크 벽을 주기적으로 세척해야 할 필요성 등이 있습니다. 비용과 관련된 요인을 줄이거나 없앨 수 있는 역량이 점점 더 중요해지고 있습니다.
아토텍의 솔루션
MKS 아토텍의 CuFlex® 제품군은 뛰어난 광택을 갖춘 장식 코팅을 제공하는 것은 물론 품질도 개선하도록 설계되었습니다.
이점으로는 유체역학적 영향 최소화, 탄도금 현상에 대한 내성 개선 등이 있습니다. 이와 동시에 공정 안정성이 높고 피트 및 기공에 덜 민감합니다.
