最高可靠性和生產力的電鍍銅液

InPro® SAP2

采用不溶性阳极在垂直连续电镀系统(VCL) 上进行IC载板上的微盲孔填充

SAP 图形微盲孔填充

能提供良好图形电镀能力,矩形线路外观及极佳的镀铜厚度分布单位之内

幼线

工艺适用于新一代生产对低镀铜厚度及小dimple的要求

为大规模生产而设

能在垂直连续电镀系统(VCL)以高电流密度操作

Pattern IC Substrate BMV filling at low surface copper

InPro® SAP2是一种应用于不溶性阳極,图形微盲孔填充的垂直电銅工艺。定位应用于IC载板上的直流镀铜配合噴流及氧化銅補充設備。其相对高电流密度(< 3 A/dm²)之应用能确保高生产率。 为了紧贴IC载板市场的发展趋势,此工艺开拓了以最低镀铜厚度来实现最佳的微盲孔填充。它能满足现在的(10 µm/ 10 µm) 及将来的(5 µm/ 5 µm) 电镀幼线之需求。相比於现行的微盲孔填充工艺,它能提供极佳的镀铜厚度分布单位之内。例如:Flip-Chip (倒装芯片) 图形电镀。

  • IC载板上的图形微盲孔填充
  • 为幼线提供极佳的镀铜厚度分布单位之内
  • 应用于配置噴流設備的垂直连续电镀系统(VCL)
  • 配合不溶性阳極及氧化銅補充設備

BMV (60 × 30 µm) pattern plate at 1.5 A/dm²

  • 图形微盲孔填充并附有极佳的镀铜厚度分布单位之内
  • 在低镀铜厚度下达至小dimple效果,且不产生“盲孔開口鍍铜突出” (dome effect)现象
  • 提供良好图形电镀能力及矩形线路外观,且不产生“綫路邊不規則”(ski-slope) 现象
  • 能在更长的槽液寿命下,提供稳定的微盲孔填充表现。
  • 寬阔的操作范圍为工艺带来最高的灵活性
  • 应用于直流镀铜配合不溶性阳極所带来最好的表面镀铜厚度分布及高生产率。
  • 工艺添加剂能以 CVS 标准方法分析及控制

为何我们开发了InPro® SAP2

你面临的挑战

小dimple是在IC载板上进行微盲孔填充及图形电镀幼线的一个标准要求。为了回应市场对镀铜均匀性所增加的需求, 一种能够提供良好镀铜厚度分布单位之内的工艺也是需要的。为达到你的工艺流程上和操作上的目标,你需要的微盲孔填充工艺必须能带来无空洞填孔, 最低表面镀铜厚度及极佳的镀铜厚度分布单位之内。

我们的解决方案

InPro® SAP2是一种应用于垂直连续电镀系统(VCL), 配合不溶性阳極,噴流及氧化銅補充設備的微盲孔填充工艺。为了满足IC载板市场对电镀幼线现在及将来的要求, 此工艺已开发出以最低镀铜厚度来实现最佳的微盲孔填充效果及提供极佳的镀铜厚度分布单位之内。其高电流密度操作的特质使之成为保证高生产率的理想工艺。

图片库

Contact us




    By entering your email address, you agree that we will answer your request via email.

    Output