InPro® SAP2
Füllen von Sacklöchern für IC-Substrates in vertikalen Durchlaufanlagen mit unlöslichen Anoden
Pattern-Filling von Sacklöchern mit SAP-Technologie
Rechtwinklige Leiterbahnen und exzellente Oberflächenverteilung innerhalb der einzelnen Units auf der Leiterplatte
Für Feinleiterbahnen
Prozess geeignet für die nächste Generation von Produktionsprozessen mit geringer Kupferschichtdicke und minimalen Vertiefungen
Optimiert für die Massenproduktion
Anwendung in hohen Stromdichtebereichen in vertikalen Durchlaufanlagen
Füllen von Sacklöchern mit Pattern Plating Technologie für Chipträger mit geringer Kupferschichtdicke
InPro® SAP2 ist ein Pattern Prozess zum gleichmäßigen Füllen von Sacklöchern mit unlöslichen Anoden in Vertikalanlagen. Er wurde für die Beschichtung von Chipträgern im Gleichstrom-Modus mit Eduktoren und externer Kupferergänzung entwickelt. Für eine hohe Prozessleistung kann das Verfahren bei relativ hohen Stromdichten (< 3 A/dm²) angewandt werden.
Gemäß den Vorgaben der IC-Substrate-Industrie ermöglicht der Prozess ein optimales Füllen von Sacklöchern bei minimaler Kupferabscheidung. So erfüllen die Feinleiterbahnen die heutigen (10 µm/10 µm) aber auch zukünftigen (5 µm/5 µm) industriellen Anforderungen. Im Gegensatz zu bestehenden Füllprozessen für Sacklöcher erzielt InPro® SAP2 eine gleichmäßige Oberflächenverteilung z.B. für Flip-Chip-Pattern Plating-Anwendungen.
- Füllprozess von Sacklöchern mit Pattern Plating-Technologie für Chipträger
- Feinleiterbahnen mit exzellenter, bereichseinheitlicher Oberflächenverteilung
- Zur Verwendung in vertikalen Durchlaufanlagen mit Eduktoren
- Unlösliche Anoden mit externer Kupferergänzung
Mit Pattern Plating bei 1,5 A/dm² beschichtetes Sackloch (60 x 30 µm)
- Füllen von Sacklöchern mit Pattern Plating-Technologie mit exzellenter Oberflächenverteilung innerhalb der einzelnen Units auf der Leiterplatte
- Verteilung
- Füllprozess für Sacklöcher mit geringer Vertiefung bei geringer Kupferschichtdicke, keine Hügelbildung
- Rechtwinklige Leiterbahnen ohne konkave Wölbung
- Stabiler Füllprozess für eine verlängerte Standzeit
- Großes Prozessfenster für höchste Prozessflexibilität
- Prozessführung im Gleichstrom-Modus mit unlöslichen Anoden für höchste Prozessleistung und eine gleichmäßige Oberflächenverteilung
- Alle Additive können mittels CVS analysiert werden
Warum wir InPro® SAP2 entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Das Füllen von Sacklöchern in Feinleiterbahn-Pattern-Plating-Technologie mit minimalen Vertiefungen ist eine Standardanforderung in der Chipträger-Industrie. Außerdem erfordert die Nachfrage nach gleichmäßig abgeschiedenen Oberflächen eine gute Technologie mit exzellenter Oberflächenverteilung innerhalb der einzelnen Units auf der Leiterplatte. Um diese Prozess- und Arbeitsziele zu erreichen, müssen die Füllprozesse eine fehlerfreie Beschichtung mit der geringstmöglichen Kupferschichtdicke erzielen.
Unsere Lösung für Sie
InPro SAP2 ist ein Füllprozess für Sacklöcher für die Anwendung in vertikalen Durchlaufanlagen mit unlöslichen Anoden, Warenbewegung mittels Eduktoren und Kupferoxid-Ergänzung. Atotech hat diesen Prozess entwickelt, um die heutigen und zukünftigen Anforderungen der Chipträger-Industrie hinsichtlich der Produktion von Feinleiterbahnen zu erfüllen. Hierzu zählt auch das Abscheiden einer dünnstmöglichen Kupferschicht mit optimaler Oberflächenverteilung. Mit den hohen Stromdichtebereichen ist InPro SAP2 der ideale Prozess für die Massenproduktion.
Fotogalerie
Pattern IC Substrate BMV filling at low surface copper
Pattern IC Substrate BMV filling at low surface copper
BMV 60/25 µm, plated copper 12 µm, dimple < 2µm, good track profile
BMV (60 × 30 µm) pattern plate at 1.5 A/dm²