半導體先進封裝的高品質化學及設備解決方案

Xenolyte®

Pad, UBM 及RDL housing的化學鍍解決方案

Pad 和 IC substrate

提供強健及穩定的結合力

Qualified

according to Automotive Spec AEC – Q100-010 RE

和濺鍍技術相比

成本(Cost of Ownership)較低

Xenolyte®使金屬堆疊能夠更堅固, 無腐蝕且降低應力以保護下方的主動區(active area)並提供強健,穩定,低阻值的焊接連接在IC基板.  

  • 化學鎳,鈀,金,錫沉積
  • 適用於鋁,銅, 鋁銅, 鋁矽銅表面.
  • 沒有pad splashing的問題在銅打線製程,
  • 無腐蝕且降低應力以保護下方的導線區
  • 純鈀沉積

和其它非常有競爭性的產品相比, Xenolyte®有著高信賴性的特點,在於它的純鈀沉積及符合車用規範(AEC Spec Q 100-10 RE)使其成為功率晶片及汽車產業的獨特解決方案.

Automotive_low Consumer electronics_low Medical_low

  • 絕緣柵雙極電晶體
  • 金氧半場效電晶體
  • 功率積體電路
  • 記憶體
  • 影像感測器

已被驗證的Xenolyte 技術,以下的製程及沉積需求在和傳統的濺鍍技術相比下
皆可被滿足並且有著顯著的成本效益
:  

  • 有效擴散阻障層
  • 無鉛鍍液符合RoHS規範
  • 低應力
  • 高沉積速率
  • 低/中/高磷的鍍液可供選擇

  • 純鈀沉積
  • 較長槽液壽命較長
  • 降低成本(Cost of Ownership)
  • 高溫下,卓越的信賴性.
  • 改善剪應力(Shear Stress)

  • 浸鍍製程 (immersion process)
  • 改善;耐腐蝕穩定性
  • 不含氰化物的解決方案,符合照歐盟RoHS規範
  • 低溫製程

  • 化錫(甲基磺酸系統)
  • 改善銅和有機材料間的附着力
  • 高沉積速率
  • 低溫製程
  • 浸鍍製程 (immersion process)
除了 Xenolyte®的產品組合有著高信賴性的特點,在於它的純鈀沉積及符合車用規範(AEC Spec Q 100-10 RE)使其成為功率晶片及汽車產業的獨特解決方案

Sustainability

明確的目標

Xenolyte®的產品組合是不含氰化物及鉛,遵照歐盟RoHS規範,採取對環境有利的綠色科技解決方案

Atotech’s承墊表面處理與金屬化製程(pad metallization process)

Xenolyte®的產品組合包含清洗, 活化, 前處理及化學鎳鈀金的解決方案

前處理

 

  • 清洗
  • 蝕刻
  • Al, Cu, AlCu & AlSiCu表面活化

 

Pad/凸塊底層金屬 (UBM)

  • 鎳: 擴散阻障層用來保護下方的主動區(actives)並防止Kirkendall voids形成
  • 鈀: 抗氧化保護及提供打線接合(wire bonding)和楔型接合(wedge bonding) 絕佳的表面處理
  • 金:´抗氧化保護及提及提供焊接應用(soldering) 絕佳的表面處理

我們為什麼發展Xenolyte®

你的挑戰

穩定及可靠的化鈀沉積在高產出的條件下, 其中一個重要條件就是減少整個凸塊底層金屬(UBM)製程的費用

我們的解決方案

Xenolyte®鈀 為一獨特的純鈀沉積解決方案能獲得高信賴性及傑出的bath life性能

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