Xenolyte®
Pad, UBM 及RDL housing的化學鍍解決方案
Pad 和 IC substrate
提供強健及穩定的結合力
Qualified
according to Automotive Spec AEC – Q100-010 RE
和濺鍍技術相比
成本(Cost of Ownership)較低
- 化學鎳,鈀,金,錫沉積
- 適用於鋁,銅, 鋁銅, 鋁矽銅表面.
- 沒有pad splashing的問題在銅打線製程,
- 無腐蝕且降低應力以保護下方的導線區
- 純鈀沉積
和其它非常有競爭性的產品相比, Xenolyte®有著高信賴性的特點,在於它的純鈀沉積及符合車用規範(AEC Spec Q 100-10 RE)使其成為功率晶片及汽車產業的獨特解決方案.
- 絕緣柵雙極電晶體
- 金氧半場效電晶體
- 功率積體電路
- 記憶體
- 影像感測器
已被驗證的Xenolyte 技術,以下的製程及沉積需求在和傳統的濺鍍技術相比下
皆可被滿足並且有著顯著的成本效益
:
鎳
- 有效擴散阻障層
- 無鉛鍍液符合RoHS規範
- 低應力
- 高沉積速率
- 低/中/高磷的鍍液可供選擇
鈀
- 純鈀沉積
- 較長槽液壽命較長
- 降低成本(Cost of Ownership)
- 高溫下,卓越的信賴性.
- 改善剪應力(Shear Stress)
金
- 浸鍍製程 (immersion process)
- 改善;耐腐蝕穩定性
- 不含氰化物的解決方案,符合照歐盟RoHS規範
- 低溫製程
錫
- 化錫(甲基磺酸系統)
- 改善銅和有機材料間的附着力
- 高沉積速率
- 低溫製程
- 浸鍍製程 (immersion process)
明確的目標
Xenolyte®的產品組合是不含氰化物及鉛,遵照歐盟RoHS規範,採取對環境有利的綠色科技解決方案
Atotech’s承墊表面處理與金屬化製程(pad metallization process)
Xenolyte®的產品組合包含清洗, 活化, 前處理及化學鎳鈀金的解決方案
前處理
- 清洗
- 蝕刻
- Al, Cu, AlCu & AlSiCu表面活化
Pad/凸塊底層金屬 (UBM)
- 鎳: 擴散阻障層用來保護下方的主動區(actives)並防止Kirkendall voids形成
- 鈀: 抗氧化保護及提供打線接合(wire bonding)和楔型接合(wedge bonding) 絕佳的表面處理
- 金:´抗氧化保護及提及提供焊接應用(soldering) 絕佳的表面處理
我們為什麼發展Xenolyte®
你的挑戰
穩定及可靠的化鈀沉積在高產出的條件下, 其中一個重要條件就是減少整個凸塊底層金屬(UBM)製程的費用
我們的解決方案
Xenolyte®鈀 為一獨特的純鈀沉積解決方案能獲得高信賴性及傑出的bath life性能
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