아토텍 범용 운송 시스템
모든 형식을 위한 정교한 운송 시스템
다양한 패널 두께
라인을 통한 안전한 운송
기존 시스템 개조 가능
고유한 UTS를 통한 최적의 소재 처리 – 범용 운송 시스템
고객의 요건이 최대 6mm의 두꺼운 패널이든 아니면 구리 피복이 2×2mm인 25µm의 얇은 패널이든, 고유한 아토텍 범용 운송 시스템을 사용하면 라인에서 다양한 PCB를 안전하게 운송할 수 있습니다.
UTS-xs+는 PTH 및 디스미어 라인용입니다.
디스미어 및 PHT용으로 사용 가능한 UTS-xs+
초박형 소재를 위한 아토텍의 새로운 운송 시스템 UTS-xs+는 개별 플러딩 전달, 주파수 제어 펌프, 자동 유체 수준 관리, 매끄럽고 균일한 얇은 패널 운송을 위한 특수 가이딩 요소를 갖추었습니다.
PCB 운송에 대한 혁신적인 접근 방식 덕분에 고객은 가장 얇은 패널도 라인을 통해 안전하게 운송할 수 있습니다.
새로운 범용 운송 시스템 UTS-xs+ 설계는 수평 경쟁 제품에 비해 패널 운송 안전성을 크게 향상합니다. 플러딩 장치의 유입구와 배출구에 있는 특수 날개 설계가 패널의 움직임을 제한하므로 최소 25μm(+ 2×2μm 구리 피복)까지 소재 운송이 개선됩니다.
현재 아토텍의 P 및 LB 라인을 사용하는 고객은 UTS-xs+를 새로 주문할 수도 있고, 기존 라인에 xs의 범용 운송 시스템이 있는 경우 본래 사용하던 아토텍 P 또는 LB를 UTS-xs+로 개조할 수도 있습니다.
개조를 위한 전제 조건:
- 기존 운송 시스템이 UTS-xs임
- 라인의 최대 표면 에칭 속도가 0.5µm 미만
- 패널 사이의 간격이 최소 150mm
- 패널 코너 가장자리가 원형(반지름 ≥5mm)
- 유리 보강재가 포함된 FR4 및 BT 소재에 유효한 값
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