Elektrolyte für die höchsten Anforderungen

hinsichtlich Zuverlässigkeit und Leistung

Inpulse® 2HF

Horizontaler PulsePlating Prozess für das Füllen von Sacklöchern in HDI-Anwendungen

Bei mehr als 850 Beschichtungern weltweit im Einsatz

Inpulse® ist das weltweit am häufigsten eingesetzte und zuverlässigste Horizontalbeschichtungssystem

Ideal geeignet für die Beschichtung von mehrlagigen Leiterplatten

Superfilling von Sacklöchern mit minimaler Kupferabscheidung mit Vertiefungen von weniger als 5 µm

Kompatibel mit Atotechs Produktionsanlagen

Chemie und Zusatzgeräte sind kompatibel mit Atotech Uniplate® Anlagen

Mit Inpulse® 2HF produziertes, direkt übereinander geschichtetes Sackloch

Inpulse® 2HF kann sowohl zum Füllen von Sacklöchern als auch zum Verkupfern von Durchsteigern eingesetzt werden. Die Kombination aus Atotechs unlöslichem Anoden/Eisenredox-Kupferergänzungssystem und dem Inpulse® 2HF-Elektrolyten gewährleistet eine lange Standzeit auch bei High-End-Anwendungen.

  • Kostengünstiges Verfahren zum Füllen von Sacklöchern für die HDI-Massenproduktion mit unbestimmter Lagenanzahl
  • Füllen von Sacklöchern mit oder ohne konformes Beschichten der Durchkontaktierungen
  • Ideal geeignet für die Anwendung in Durchlaufanlagen – passende Chemie und Anlagen mit Atotechs Uniplate® System
  • Voll-Panel-Plating für die bestmögliche Kupferoberflächenabscheidung
  • Pulse Plating mit hocheffizienten Stromdichten unter Verwendung von unlöslichen Anoden

Durchmesser 170 µm, Tiefe 100 µm, Schichtdicke 15 µm, Expositionsdauer ca. 30 min. , Vertiefung < 10 µm

  • Herausragende Fülleigenschaften mit minimal abgeschiedener Kupferschichtdicke
  • Füllen von Sacklöchern mit weniger als 5 µm Vertiefung
  • Exzellente Oberflächenverteilung mit der InPulse 2-Anlagentechnologie
  • Feinleiterbahnenabstände bis < 40 µm
  • Bewährtes Verfahren für die HDI-Massenproduktion
  • Kosteneinsparungen hinsichtlich Rohstoffen und Basismaterial: Kupfer, Lötstoppmasken, Ätzbäder, Laufmittel

Warum wir Inpulse® 2HF entwickelt haben

Ihre Herausforderung

Ein zuverlässiger Füllprozess für Sacklöcher ist essentiell in der HDI-Produktion. Kupfergefüllte Sacklöcher werden als Platzhalter für die Lötbumps während der Chipträger-Produktion verwendet. Sie bilden die erforderliche hochdichte Verbindung zwischen den Schichten und ermöglichen ein zuverlässiges Aufbringen der Löt-Bumps auf der Oberfläche. Um die Anforderungen Ihrer Kunden und Ihre Prozessvorgaben zu erfüllen, dürfen die abgeschiedenen Kupferschichten keine Fehlstellen oder Einschlüsse aufweisen, müssen so dünn wie möglich sein und außerdem ein Füllen von direkt übereinander geschichteten Bohrlöchern ermöglichen.

Unsere Lösung für Sie

Inpulse® 2HF ist das auf dem Markt führende horizontale Beschichtungsverfahren für das Füllen von Sacklöchern mit HDI-Technologie. Seit über 10 Jahren ist das Verfahren erfolgreich bei unseren Kunden im Einsatz. Die Kombination aus dem Inpulse® 2HF Verfahren und dem Uniplate® InPulse Anlagensystem ermöglicht eine unerreichte Oberflächenstreuung in der Panel Plating-Industrie. Dank der sehr dünnen Kupferschichtdicke und den herausragenden Fülleigenschaften der geringen Vertiefungen profitiert der Anwender von den Kostenein-sparungen hinsichtlich Rohstoffen und Prozesslaufzeiten. Das Verfahren ist ideal geeignet für die Produktion von Leiterplatten mit unbestimmter Lagenzahl. Durch Verwendung von Reverse Pulse Plating und dem Eisen-Redox-System für die Kupferergänzung können die Schichten auch in hohen Stromdichtebereichen abgeschieden werden und ermöglichen so ein zuverlässiges, leistungsfähiges und kostengünstiges Befüllen von Sacklöchern in einem stabilen Produktionsumfeld.

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