Elektrolyte für die höchsten Anforderungen

hinsichtlich Zuverlässigkeit und Leistung

Cupracid® AC

Konformes Beschichten mit löslichen Anoden und hohen Stromdichtebereichen

Hochflexibles, konformes Beschichten

von Sacklöchern und Durchsteigern für eine hohe Oberflächenstreuung

Für viele Anwendungs-gebiete

Anwendbar auf flexiblen, starr-flexiblen, mehrlagigen und HDI-Leiterplatten

Optimiert für Massenproduktion

Hohe Stromdichten bis zu 4 A/dm², anwendbar für eine Produktion mit hohen Durchsatzraten

Sackloch 100 µm x 75 µm beschichtet mit 1,4 A/dm², Streufähigkeit 100 %

Der Prozess wurde entwickelt für konformes Beschichten mit löslichen Anoden. Die anwendbare Stromdichte variiert von 1 A/dm² bis zu 4 A/dm² und erzielt insbesondere in Sacklöchern eine exzellente Streufähigkeit. Cupracid® AC ist mit einer Vielzahl von vertikalen Durchlaufanlagen ausgestattet mit Eduktoren sowie mit kompatibel und Hebeanlagen mit Lufteinblasung. Das Verfahren kann sowohl für Panel Plating als auch für Pattern Plating Anwendungen eingesetzt werden.

Die drei Additive des Verfahrens (Einebner, Glanzzusatz und Glanzträger) können mittels CVS analysiert werden und ermöglichen eine vereinfachte Prozessüberwachung.

automotive flex pcb multilayer
  • Kostengünstiges, konformes Beschichten für die Massenproduktion von flexiblen, starr-flexiblen und mehrlagigen Leiterplatten und HDI-Anwendungen
  • Verwendung von löslichen Anoden
  • Ideal geeignet für vertikale Durchlaufanlagen ausgestattet mit Eduktoren
  • Auch kompatibel mit konventionellen Hebeanlagen mit Lufteinblasung

Stromdichte 3 A/dm², Streufähigkeit 95 %, Durchmesser 0,25 mm

  • Exzellente Streufähigkeit in Durgangsbohrungen und insbesondere Sacklöchern
  • Anwendbar für hohe Stromdichten von 1 A/dm² bis 4 A/dm²
  • Kostengünstiges Verfahren mit geringer Schichtdicke und exzellenter Streufähigkeit
  • Erfüllt alle Standards von Zuverlässigkeitstests wie Lötschock oder Temperaturwechselzyklen
  • Bestmögliche Prozessüberwachung mittels CVS-Analyse

Warum wir Cupracid® AC entwickelt haben

Ihre Herausforderung

Der Bedarf an einer möglichst hohen Streufähigkeit stellt die konforme chemische Verkupferung vor eine neue Herausforderung. Leiterplattenhersteller benötigen ein zuverlässiges Verfahren für die Massenproduktion von konformen Beschichtungen von Sacklöchern und Durchgangsbohrungen bei hohen Stromdichten. Ein Prozess, der all diese Anforderungen vereint und sowohl in vertikalen Durchlaufanlagen als auch in Hebeanlagen verwendet werden kann, wäre die Lösung.

Unsere Lösung für Sie

Cupracid® AC ermöglicht in hohen Stromdichtebereichen(1-4 A/dm²) dank seiner exzellenten Streufähigkeit ein zuverlässiges, konformes Beschichten von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern. Dieses Verfahren ist geeignet für die Massenproduktion sowohl in vertikalen Durchlaufanlagen als auch in konventionellen Hebeanlagen. Cupracid® AC besteht die Standard Zuverlässigkeitstest und ist ideal geeignet für die Beschichtung von flexiblen, starr-flexiblen und mehrlagigen Leiterplatten sowie HDI-Technologien.

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