Elektrolyte für die höchsten Anforderungen

hinsichtlich Zuverlässigkeit und Leistung

Inpulse® 2THF

Fehlerfreies Füllen von Durchgangsbohrungen mit horizontalen Anlagen

X-Plating

Das patentierte X-Plating ist die einzige Lösung für fehlerfreies Füllen von Durchgangsbohrungen

Ein Prozess für alles

Für fehlerfreies Füllen von mechanisch und lasergebohrten Durchsteigern

Kompatibel mit Atotechs Produktionsanlagen

Chemie und Zusatzgeräte passend zu Atotechs Uniplate® Anlagen

Zweistufiges X-Plating mit Inpulse® 2THF für eine fehlerfreie Verkupferung von Durchgangsbohrungen

Inpulse® 2THF ist in Kombination mit dem einzigartigen horizontalen Uniplate® Inpulse 2 Reverse Pulse Anlagenbeschichtungskonzept die ideal Wahl für die Beschichtung von Durchgangsbohrungen – insbesondere für Innenlagen mit Kupferschichtdicken unter 5 µm. Im ersten Schritt wird die X-Achse beschichtet. Hierbei werden zwei Sacklöcher gebildet, die im zweiten Prozessschritt mit einer zuverlässigen und fehlerfreien Kupferschicht gefüllt werden.

  • Durch Entfallen von konventionellen Prozessschritten kostengünstigerer Füllprozess für Durchgangsbohrungen
  • Hohe thermische Leitfähigkeit und verbesserte Formstabilität des Basismaterials
  • Ideale Wahl für Durchlaufanlagen – passende Chemie und Anlagen für Atotechs Uniplate® Anlagen
  • Voll-Panel-Plating für die bestmögliche Kupferoberflächenverteilung
  • Pulse Plating mit hocheffektiver Stromdichte unter Einsatz von unlöslichen Anoden

Inpulse® 2THF: Fehlerfreies Verkupfern von Durchgangsbohrungen auf Flex-Leiterplatten

  • Inpulse® 2THF für eine fehlerfreie Verkupferung von Durchgangsbohrungen
  • Geringe Kupferschichtdicke mit Vertiefungen kleiner 10 µm
  • Kompatibel mit mechanisch und lasergebohrten Durchsteigern
  • Herausragende, gleichmäßige Oberflächenverteilung
  • Zuverlässiges Deckeln/Füllen von dünnen Innenlagen
  • Kosteneinsparungen hinsichtlich Kupferverbrauch, Lötstoppmaske, Ätzprozess und Prozessdauer
  • Erfüllt alle Zuverlässigkeits-Standards

Warum wir Inpulse® 2THF entwickelt haben

Ihre Herausforderung

Das Füllen von Durchsteigern mit einer Paste erfordert zusätzliche Prozessschritte, von denen jeder für sich in seinen jeweiligen Möglichkeiten begrenzt ist und zusätzliche Kosten verursacht. Als Alternative wird daher ein kompletter Füllprozess für Durchgangsbohrungen gesucht, der die Innenlagen fehlerfrei und ohne Einschlüsse verkupfert. Somit sinkt das Risiko von Oberflächendiffusion während der anschließenden Wärme- und Strombehandlung. Diese Diffusion kann im Extremfall zu Delaminierung und Abheben der Anschaltungen zwischen den einzelnen Schichten führen.

Unsere Lösung für Sie

Inpulse® 2 THF ist der weltweit einzige Füllprozess für Durchgangsbohrungen, der mittels unserer patentierten Bridge-Plating-Technologie eine fehlerfreie Verkupferung in den Durchsteigern erzielt. Die Anwendung in der Massenproduktion wurde für mehr als 5 Jahre erprobt. Die Kombination aus dem Inpulse® 2THF-Prozess und dem Inpulse® 2 THF Anlagenkonzept ermöglicht eine unerreichte Oberflächenverteilung in der Panel Plating Technologie. Darüber hinaus können die Anwender durch die Verwendung von Atotechs patentierter SuperFilling-Technologie und der daraus resultierenden dünnen Kupferschicht sowie den Fülleigenschaften von geringen Vertiefungen eine deutliche Senkung ihrer Produktionskosten verzeichnen.

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