Inpulse® 2THF
Fehlerfreies Füllen von Durchgangsbohrungen mit horizontalen Anlagen
X-Plating
Ein Prozess für alles
Kompatibel mit Atotechs Produktionsanlagen
Zweistufiges X-Plating mit Inpulse® 2THF für eine fehlerfreie Verkupferung von Durchgangsbohrungen
Inpulse® 2THF ist in Kombination mit dem einzigartigen horizontalen Uniplate® Inpulse 2 Reverse Pulse Anlagenbeschichtungskonzept die ideal Wahl für die Beschichtung von Durchgangsbohrungen – insbesondere für Innenlagen mit Kupferschichtdicken unter 5 µm. Im ersten Schritt wird die X-Achse beschichtet. Hierbei werden zwei Sacklöcher gebildet, die im zweiten Prozessschritt mit einer zuverlässigen und fehlerfreien Kupferschicht gefüllt werden.
- Durch Entfallen von konventionellen Prozessschritten kostengünstigerer Füllprozess für Durchgangsbohrungen
- Hohe thermische Leitfähigkeit und verbesserte Formstabilität des Basismaterials
- Ideale Wahl für Durchlaufanlagen – passende Chemie und Anlagen für Atotechs Uniplate® Anlagen
- Voll-Panel-Plating für die bestmögliche Kupferoberflächenverteilung
- Pulse Plating mit hocheffektiver Stromdichte unter Einsatz von unlöslichen Anoden
Inpulse® 2THF: Fehlerfreies Verkupfern von Durchgangsbohrungen auf Flex-Leiterplatten
- Inpulse® 2THF für eine fehlerfreie Verkupferung von Durchgangsbohrungen
- Geringe Kupferschichtdicke mit Vertiefungen kleiner 10 µm
- Kompatibel mit mechanisch und lasergebohrten Durchsteigern
- Herausragende, gleichmäßige Oberflächenverteilung
- Zuverlässiges Deckeln/Füllen von dünnen Innenlagen
- Kosteneinsparungen hinsichtlich Kupferverbrauch, Lötstoppmaske, Ätzprozess und Prozessdauer
- Erfüllt alle Zuverlässigkeits-Standards
Warum wir Inpulse® 2THF entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Das Füllen von Durchsteigern mit einer Paste erfordert zusätzliche Prozessschritte, von denen jeder für sich in seinen jeweiligen Möglichkeiten begrenzt ist und zusätzliche Kosten verursacht. Als Alternative wird daher ein kompletter Füllprozess für Durchgangsbohrungen gesucht, der die Innenlagen fehlerfrei und ohne Einschlüsse verkupfert. Somit sinkt das Risiko von Oberflächendiffusion während der anschließenden Wärme- und Strombehandlung. Diese Diffusion kann im Extremfall zu Delaminierung und Abheben der Anschaltungen zwischen den einzelnen Schichten führen.
Unsere Lösung für Sie
Inpulse® 2 THF ist der weltweit einzige Füllprozess für Durchgangsbohrungen, der mittels unserer patentierten Bridge-Plating-Technologie eine fehlerfreie Verkupferung in den Durchsteigern erzielt. Die Anwendung in der Massenproduktion wurde für mehr als 5 Jahre erprobt. Die Kombination aus dem Inpulse® 2THF-Prozess und dem Inpulse® 2 THF Anlagenkonzept ermöglicht eine unerreichte Oberflächenverteilung in der Panel Plating Technologie. Darüber hinaus können die Anwender durch die Verwendung von Atotechs patentierter SuperFilling-Technologie und der daraus resultierenden dünnen Kupferschicht sowie den Fülleigenschaften von geringen Vertiefungen eine deutliche Senkung ihrer Produktionskosten verzeichnen.
Fotogalerie
Inpulse® 2THF: Inclusion-free copper filling of through holes on flex material
2-step bridge plating with Inpulse® 2THF enables inclusion-free through hole filling
Laser drilled, inclusion-free through hole: Diameter 100 µm, panel thickness 0.2mm, plated Cu 15 µm
Uniplate® InPulse2
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