x

 

除胶渣,化学沉铜和直接电镀工艺的领先解决方案

我们的产品组合

Ecopact® CP

最佳导电聚合物直接金属化制程

最可靠工藝

选择性工艺和出色的可靠性測試结果lts

環保工藝

不使用有害化学物质如甲醛和氰化物

高成本效益

不受钯价格波动的影響

Ecopact® CP 是一個成熟的导电聚合物直接金属化工艺,其应用领域广泛. 它能够應用於MLB和BMV金属化制程,兼容各种基材(包括高Tg FR4和聚酰亚胺)并满足所有标准的可靠性測試要求。此外,Ecopact®CP具有许多環保优势,例如非常低的耗水量和废水产生量, 以及不使用氰化物和甲醛等有害物质。工藝的彈性大,简单和技术能力结合其對环境的優勢, 使其成為 垂直和水平操作模式的先进HDI,MLB和柔性 / 剛柔性板制造商的最理想的选择。 我們還提供可以減低运作成本的经济型Ecopact®P E給多层板生产商選擇.

automotive
  • 用於MLB和HDI制程的导电聚合物直接电镀工艺
  • 適合柔性 / 剛柔性板制造

左: 多層板的通孔 (板厚3.2 mm / 孔徑 0.3 mm) 右: 雙面板的通孔 (板厚2。4 mm / 孔徑 0.2 mm)

  • 三到四個工序的短流程
  • 低废水量, 水洗水量和工艺化学品消耗量
  • 出色的可靠性结果 , 如 非常好的ICD性能
  • 选择性工艺

为什么我们开发 Ecopact® CP

你的難題

全球对可持续发展的认识在过去几十年中显着增加。因此,很多制造商都加快使用环保的生产技术,以减少其生态足迹。此外,PCB制造商需要一些具有成本效益的解决方案,以便其在充满挑战的市场环境中维持业务。

解决方案

经量产证明的Ecopact®工艺结合了这两个要求。第一, 相比其他化學沉铜工艺,成本效益高。 第二, 對环境有利, 因为工藝用水量低和废水产生量少和不使用有害物质如氰化物和甲醛。 Ecopact®CP是高度可靠工艺,和完全能够應用於MLB和HDI制造.

产品组合

国家

名称

电子邮件

通过输入自己的电子邮件地址,表示你同意,我们将通过电子邮件回答您的请求

你的信息