Das komplette Portfolio an Endoberflächen

für die Marktanforderungen von heute und morgen

PallaBond®

Die High-End-Oberfläche der Zukunft

Fast alle aktiven Prozessschritte bei niedrigen Temperaturen

Niedrigere Betriebstemperaturen als bei konventionellen Endoberflächen

Hochauflösende Endbearbeitung möglich

dank des Wegfalls einer Nickel-Diffusionsbarriere

Perfekt geeignet für Hochfrequenzanwendungen

Eine ähnliche Signalintegrität wie Silber sowie geringe Schichtdicken gewährleisten einen minimalen Skin-Effekt

Kupferdraht 20 μm auf reinem EP-Finish

PallaBond®, eine autokatalytische Palladium-Endoberfläche, ist eine fortschrittliche High-End-Oberfläche mit ausgezeichneter Lötbarkeit und Hochfrequenz- sowie geringen Signalverlusteigenschaften. Es verfügt über eine sehr gute Bondfähigkeit mit Gold- und Silberdrähten sowie bewährte Bonding-Fähigkeiten mit Kupfer- und Kupfer-Palladium-Drähten. Das Verfahren eignet sich für Hochfrequenz- und Key-Press-Anwendungen und bietet eine maximale Auflösung für feine Leiterbahnen.

Die vollständig phosphorfreie Oberfläche ist biokompatibel und verbraucht weniger Energie und Wasser als ENIG-, ENEPIG- und Immersions-Zinn-Oberflächen. Seine Betriebstemperatur ist niedriger als bei den konventionellen Oberflächen-Prozessen.

flex pcb
  • Ideal geeignet für medizinische Anwendungen
  • Ideal geeignet für medizinische Anwendungen
  • Ideal geeignet für Hochfrequenzanwendungen
  • Geeignet für Flex-Anwendungen
  • Geeignet für keramische Substrate
  • Geeignet für eutektisches und bleifreies Löten

IMC-Untersuchung 0.1 μm Pd / 0.1 μm Au

  • Gute Zuverlässigkeit der Lötverbindung
  • Endoberfläche <0,2 μm ermöglicht sehr feines Leiterbahnabstände
  • Geeignet für dichte Leiterbahnen
  • Ausgezeichnete Kompatibilität mit Substraten und Lötmasken
  • Biokompatibel: weniger Wasser- und Energieverbrauch
  • Kein Nickel im Abwasser

Warum wir PallaBond® entwickelt haben

Ihre Herausforderung

Neue technische Anforderungen wie immer feinere Leiterbahnen und Leiterbahnabstände, höhere Frequenzbereiche und eine bessere Zuverlässigkeit der Lötverbindungen, gepaart mit dem Bestreben, die Herstellungskosten zu senken, erfordern eine ständige Suche nach alternativen Fertigungslösungen.

Unsere Lösung

PallaBond® ist eine autokatalytische Palladium-Endbeschichtung, die keine Nickel-Diffusionsbarriere verwendet. Es wurde entwickelt, um eine maximale Auflösung von kleinen Formfaktoren zu erhalten und gleichzeitig das Hochfrequenz-Design zu verbessern. Die vollständig phosphorfreie Oberfläche ist biokompatibel.

Schreiben Sie uns




Mit der Eingabe Ihrer E-Mail-Adresse erklären Sie sich einverstanden, dass wir Sie kontaktieren.



Output