2011年中國國際半導體展

24. February 2011

2011 中國國際半導體展將於3月15至3月17日在中國上海新國際博覽中心舉行。

展示內容著重於微電子製造。半導體展覽中將呈現產品、資訊設計及未來微機電系統、奈米電子學、光電及相關先進的電子設備製造。此外,幾個主題展館將展出一系列的熱門產業,並有10個專題研討會,討論半導體技術和製造相關議題。

阿托科技主要的參展產品如下:

  • Everplate 45奈米系列 -45奈米以下節點電鍍的銅鑲嵌互連
  • Spherolyte TSV – 貫穿矽晶之通孔製程
  • Xenolyte –承墊表面處理製程
  • Stannolyte – 銅柱上化學錫應用
  • AntiEbo 13 – 防止樹脂溢出的後處理製程
  • MoldPrep HMC –改善溼度敏感程度(MSL) 的密著性增進製程
  • Niveostan SL –提供大晶格之半光澤錫鍍層
  • Protectostan LF –獨一無二的後處理製程,可減緩腐蝕性錫鬚生成
  • Pallacor HT and Aurocor PPF – 可靠且可預測的超薄電鍍鎳/鈀/金

我們期待您蒞臨半導體展並與我們討論最新的技術以及2011年的機會與挑戰。

更多有關展覽的資訊,請參考此網站: www.semiconchina.org/index.htm